[发明专利]可携带电子装置的散热涂层结构

权利要求书

1.一种可携带电子装置的散热涂层结构，包括：一适用于可携带电子装置的前壳及后壳，且该前壳与后壳相对应结合成一组件，并于该后壳与该前壳的腔体内，以及该前壳的顶面设有预定的电子组件，其特征在于：

该前壳涂布一导热涂层，该后壳设有一散热涂层，以使该电子组件热源所散发的热量，透过该前壳的导热涂层进行扩散，均匀散布在整个腔体内，再借由该后壳的散热涂层和外界进行热交换，以使该前壳与该后壳相对应形成一散热系统。

2.根据权利要求1所述的可携带电子装置的散热涂层结构，其特征在于，所述导热涂层以高导热性材料涂布、喷涂或电镀成型在该前壳的顶面及底面其中任一面或二面所构成的导热结构层。

3.根据权利要求1所述的可携带电子装置的散热涂层结构，其特征在于，所述散热涂层以高散热性材料涂布、喷涂或电镀成型在该后壳的顶面所构成的散热结构层。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的可携带电子装置的散热涂层结构，其特征在于，所述电子组件包括设置于该后壳与该前壳之间的电路板与电池，该电路板上具有核心元件，该电子组件还包括设置于该前壳顶面的显示模组与触控面板。