[发明专利]可携带电子装置的散热涂层结构

说明书

技术领域

本发明是有关一种可携带电子装置的散热涂层结构，尤指一种透过前壳的导热涂层进行扩散，均匀散布在整个腔体内，再借由后壳的散热涂层和外界进行热交换。

背景技术

目前市售的可携带电子装置，当经由长时间使用后，则在局部出现过热现象，该现象不仅造成电子设备性能降低，机体发烫或当机问题。

次者，由于目前可携带电子装置的外观造型要求厚度过薄，并没有空间预留给传统热传递方法中的热对流(利用风扇获得对流)，所以就只剩下热传导和热辐射两种方式可被应用，目前市售的可携带电子装置多是利用在热源附近贴附，例如石墨片、铜箔等高导热材料以达到散热降温目的，从市售魅族，小米，华为等品牌大屏手机来看，并无显著散热降温效果，局部温度仍居高不下，该现象不仅造成电子设备性能降低，机体发烫或当机问题甚至让消费者触感温度过高甚至烫伤用户，消费者使用中多有抱怨。

如图1所示，目前市售的可携带电子装置10通常于一后壳11结合一前壳12，并于该后壳11与该前壳12之间设有一电路板13与一电池14，该电路板13上具有一核心元件14，且于该前壳12设有一显示模组16与一触控面板17；然而，可携带电子装置在长时间使用后，由于该电子组件热源(例如核心元件14，电池15)所散发的热量，例如核心元件14(例如高性能CPU)运行中所产生的废热，无法通过有效的方式传递出去，造成局部出现过热现象，此现象不仅为消费者带来了触感温度过高的不良使用感受，甚至使可携带电子装置的运算速度受到限制，甚至过慢当机的现象也时有发生。

再查，目前市售可携带电子装置多是在后壳11贴附石墨片20或铜箔等高导热材料，试图将该电子组件热源(例如核心元件14，电池15)所散发的热量，例如核心元件14(例如高性能CPU)运行中所产生的废热借由后壳11发散出去，以达到散热的目的；但事实上，因未考虑到导热均温的概念，废热无法均匀散布在可携带电子装置的机壳上，故无显著散热效果，例如核心元件14周遭的局部温度仍居高不下，造成机体发烫或当机问题，只能被动以软件降低核心元件14的效率，带给消费者造成不良使用体验。

是以，本发明人有鉴于上揭问题点，构思一种可携带电子装置的散热涂层结构，为本发明所欲解决的课题。

发明内容

为解决可携带电子装置的芯片在工作时所产生的主要热源的热造成电子设备性能降低的问题，本发明提供一种可携带电子装置的散热涂层结构，使核心温度有明确降低，不会造成机体发烫或当机问题，相对可以充分发挥电子设备性能，让消费者有更好的人机体验；其有别于市场贴附散热薄膜方式，克服产品结构复杂下的最大散热面积，具有制作方便且可避免产生裁切废料的功效。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种可携带电子装置的散热涂层结构，包括：一适用于可携带电子装置的前壳及后壳，且该前壳与后壳相对应结合一组件，并于该后壳与该前壳的腔体内，以及该前壳的顶面设有预定的电子组件，其特征在于：该前壳涂布一导热涂层，该后壳设有一散热涂层，以使该电子组件热源所散发的热量，透过该前壳的导热涂层进行扩散，均匀散布在整个腔体内，再借由该后壳的散热涂层和外界进行热交换，以使前壳与后壳相对应形成一散热系统。

依据前揭特征，该导热涂层以高导热性材料涂布、喷涂或电镀成型在该前壳的顶面及底面其中任一面或二面所构成的导热结构层。

依据前揭特征，该散热涂层以高散热性材料涂布、喷涂或电镀成型在该后壳的顶面所构成的散热结构层。

依据前揭特征，该电子组件包括设置于该后壳与该前壳之间的电路板与电池，该电路板上具有核心元件，该电子组件还包括设置于该前壳顶面的显示模组与触控面板。

借助上揭技术手段，本发明使该前壳与该后壳相对应形成一有效的散热系统，解决可携带电子装置所产生热源散发的热量，经由导热及散热涂层结构，不会造成壳体局部过热的问题，解决可携带电子装置的芯片在工作时所产生的主要热源的热穿越壳体烫伤用户，让消费者有更好的人机体验。

本发明的有益效果是，使核心温度有明确降低，不会造成机体发烫或当机问题，相对可以充分发挥电子设备性能，让消费者有更好的人机体验；其有别于市场贴附散热薄膜方式，克服产品结构复杂下的最大散热面积，具有制作方便且可避免产生裁切废料的功效。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1是现有可携带电子装置的分解结构示意图。

图2是本发明的分解结构示意图。

图3是本发明的结构剖示图。