[发明专利]大型触摸面板装置的制造方法在审

专利信息
申请号: 201610920739.3 申请日: 2016-10-21
公开(公告)号: CN106610758A 公开(公告)日: 2017-05-03
发明(设计)人: 井上努;中山尚美 申请(专利权)人: SMK株式会社
主分类号: G06F3/044 分类号: G06F3/044
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司11243 代理人: 丁文蕴,严星铁
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 大型 触摸 面板 装置 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种大型触摸面板装置的制造方法,将线膨胀系数互不相同的多个基材贴合来进行制造,其特征在于,具有:

对上述基材的贴合面进行粗糙化处理的步骤、以及

使用光学粘接剂进行真空贴合的步骤,

上述光学粘接剂在80℃下的储藏弹性模量为1×105Pa以上。

2.根据权利要求1所述的大型触摸面板装置的制造方法,其特征在于,

上述光学粘接剂在25℃下的储藏弹性模量为2.0×105Pa以下。

3.根据权利要求1或2所述的大型触摸面板装置的制造方法,其特征在于,

上述基材为树脂基材与玻璃基材的组合。

4.根据权利要求3所述的大型触摸面板装置的制造方法,其特征在于,

上述树脂基材形成罩面板,

所述玻璃基材形成电容式触摸面板的传感器部。

5.根据权利要求1~4中任一项所述的大型触摸面板装置的制造方法,其特征在于,

上述粗糙化处理为UV清洗处理、电晕放电处理以及等离子体处理中的任一个。

6.根据权利要求3或4所述的大型触摸面板装置的制造方法,其特征在于,

对上述树脂基材在贴合面侧实施印刷,

上述印刷的厚度为上述光学粘接剂的厚度的10%以下。

7.根据权利要求3或4所述的大型触摸面板装置的制造方法,其特征在于,

上述树脂基材在贴合面侧具有硬涂层。

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