[发明专利]大型触摸面板装置的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及大型尺寸的触摸面板装置的制造方法。

背景技术

例如，在专利文献1所记载的电容式的触摸面板装置等中，公开了使用光学粘接剂贴合由玻璃基材等构成的保护透明基材与由聚碳酸酯等树脂基材构成的带位置检测用电极层的聚合物薄膜的装置。

在使用光学粘接剂贴合这些线膨胀系数不同的基材的情况下，存在在高温环境下，在贴合部产生气泡、该光学粘接剂变柔软而剥离，从而有损作为触摸面板装置的外观的品质的隐患。

特别地，若基材成为7英寸以上的大型，则该隐患加重。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2012-33135号公报

发明内容

本发明的目的在于提供一种有助于实现线膨胀系数大不相同的多个基材的贴合品质的提高的大型触摸面板装置的制造方法。

本发明的大型触摸面板装置的制造方法为将线膨胀系数相互不同的多个基材贴合而制造的大型触摸面板的制造方法，其特征在于，具有对上述基材的贴合面进行粗糙化处理的步骤和使用光学粘接剂进行真空贴合的步骤，上述光学粘接剂在80℃下的储藏弹性模量为1×10⁵Pa以上。

此处，大型触摸面板装置是指具备具有7英寸以上的尺寸的触摸面板传感器的装置。

另外，线膨胀系数相互不同的基材是指若触摸面板装置的使用环境成为50℃以上的高温，则其膨胀差大到无法忽略的程度的情况。

例如，玻璃基材的线膨胀系数为5～10×10^－6m/m℃。

与此相对，树脂基材的线膨胀系数较大，聚碳酸酯(PC)：70.0×10^－6m/m℃，聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET)：60.0×10^－6m/m℃，甲基丙烯树脂(PMMA)：70.0×10^－6m/m℃，聚丙烯(PP)：110×10^－6m/m℃，聚酰亚胺(PI)：54.0×10^－6m/m℃。

因此，在玻璃基材与树脂基材中，在线膨胀系数存在40×10^－6m/m℃以上的差，在高温环境下，无法忽略它们之间的膨胀差。

为了确保在将上述的线膨胀系数存在较大的差的玻璃基材与树脂基材贴合的情况下的贴合品质，光学粘接剂起到很大作用。

光学粘接剂被称为Optical Clear Adhesive(OCA：光学透明胶)，称为透明度较高，且光学特性优越的粘接剂。

OCA通常在低温时较硬，在高温时变柔软。

但是，若线膨胀系数存在较大的差，则因贴合的各基材的膨胀差，而在因高温而变柔软时导致贴合部剥离。

因此，本发明的特征在于使用80℃的高温下的储藏弹性模量为1×10⁵Pa以上的OCA这点。

另一方面，若OCA的常温下的储藏弹性模量较高，则当在贴合部存在印刷等台阶部的情况下，无法吸收该阶梯差，从而在台阶部分容易残留微量气泡，另外，伴随着高温化的气体的膨胀，该气泡的存在容易显现化。

因此，OCA优选25℃下的储藏弹性模量为2.0×10⁵Pa以下。

为了防止在基材的贴合时产生气泡，可以在真空环境(负压环境)中进行真空贴合，优选以提高OCA的紧贴性、印刷墨水的紧贴性为目的，而对基材的贴合面进行粗糙化处理。

作为基材的表面的粗糙化处理，能够列举UV清洗、电晕放电处理、等离子体处理等为例。

另外，在以装饰树脂基材的贴合面等为目的进行印刷的情况下，该印刷的厚度形成OCA的厚度的10％以下，从而容易在OCA吸收印刷的阶梯差，进而也能够不残留微量气泡地贴合。

另外，树脂基材也可以具有用于防止从贴合面产生气体的硬涂层。

当在玻璃基材设置电容方式触摸面板的传感器部的情况下，也可以在其下表面侧层叠偏光板。

本发明的效果如下。

对于本发明的大型触摸面板装置的制造方法而言，在用于贴合线膨胀系数不同的基材的光学粘接剂使用80℃高温下的储藏弹性模量为1×10⁵Pa以上的材料，从而即使在高温环境下，也能够获得不产生气泡、不产生剥离的高品质的触摸面板装置。

附图说明

图1表示本发明的触摸面板装置的构造例。

图中：1—触摸面板装置，10—罩面板(树脂基材)，20—电容式触摸面板感器(玻璃基材)，30—光学粘接剂(OCA)。