[发明专利]一种耐高温复合导体及其制备方法

权利要求书

1.一种耐高温复合导体的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

将粒径分别为1μm、5μm和15μm的铜粉按重量百分比以52.5:18.5:9混合均匀，采用0.01mol/L的稀盐酸对混合铜粉进行酸洗，并采用无水乙醇和蒸馏水除去残留稀盐酸，在氮气保护气氛、在70℃的条件下干燥20min；

将氧化铜5wt％、氧化镁51wt％、氧化锌21wt％、氧化硅15wt％、氧化铝8wt％混合均匀，形成无机粘接剂粉体；

将乙基纤维素6wt％、松油醇66wt％、邻苯二甲酸二丁脂5wt％、乙酸乙酯8wt％、二乙二醇丁醚5wt％、三乙醇胺3wt％、苯二酸2wt％、正丁醇2wt％、硅烷偶联剂3wt％混合，加温至70±1℃，热熔得到有机载体；

将干燥后的铜粉67wt％-73wt％、无机粘接剂粉体8wt％-12wt％、有机载体19wt％-21wt％进行混合，搅拌并采用超声波振荡制备成导电隔热浆料；

使铜导体以一定速率通过充满导电隔热浆料、并且温度为70±1℃的浆料槽，对所述铜导体以0.5m/s-5m/s的速率进行在线涂覆；

在氮气保护气氛下，以10℃/min的速度升至100℃，保温10min，对涂覆后的铜导体进行烘干；以及

在氮气保护气氛下，在350℃-370℃环境中进行热处理，热处理时间为30min。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于，所述导电隔热浆料的粘度为5Pa.S-8Pa.S。

3.根据权利要求1-2任一所述的制备方法，其特征在于，所述无机粘接剂粉体平均粒径为1-3μm。

4.根据权利要求1-2任一所述的制备方法，其特征在于，所述耐高温复合导体的伸长率为25％-35％，电阻率为0.017241Ω·mm²/m。