[发明专利]分离式预成形封装导线架及其制作方法

权利要求书

1.一种分离式预成形封装导线架制作方法，其特征在于：包含：

一第一蚀刻步骤，准备一具有彼此相对的一第一表面及一第二表面的导电基片，自该第一表面向下蚀刻移除部分的导电材料形成一第一蚀刻槽，且该蚀刻槽的深度不穿过该第二表面，得到一导线架半成品，该导线架半成品具有一导电基部、多个自该导电基部向上的上芯片部，及多个与所述上芯片部成一间隙的引脚部，所述引脚部与上芯片部借由该第一蚀刻槽彼此分隔，其中，该导电基部的底面即为该第二表面，所述上芯片部反向该导电基部的表面即为用于与一半导体芯片连接的面；

一第一封胶步骤，于该第一蚀刻槽填注一高分子封装材料，

固化后形成一第一成形胶膜，且该第一成形胶膜不覆盖所述上芯片部及引脚部反向该导电基部的表面；及

一第二蚀刻步骤，将形成该第一成形胶膜的导线架半成品自该导电基部的第二表面进行蚀刻，将该导电基部对应该第一蚀刻槽位置的导电材料蚀刻移除至该第一成形胶膜露出并将对应所述引脚部及上芯片部的部分导电材料移除，而形成一第二蚀刻槽及多个分别与所述上芯片部及所述引脚部相对应连接的下芯片部及电连接部，且所述下芯片部及电连接部借由该第二蚀刻槽彼此分隔。

2.根据权利要求1所述的分离式预成形封装导线架制作方法，其特征在于：该方法还包含一第二封胶步骤，于该第二蚀刻槽填注一高分子封装材料形成一第二成形胶膜，且该第二成形胶膜不覆盖所述电连接部及下芯片部反向所述上芯片部的表面。

3.根据权利要求1所述的分离式预成形封装导线架制作方法，其特征在于：该方法还包含一金属层形成步骤，于所述电连接部及所述下芯片部外露于该第二成形胶膜的表面形成一金属层。

4.根据权利要求1所述的分离式预成形封装导线架制作方法，其特征在于：该导电基片为由至少一层导电材料构成，该第一封胶步骤形成的该第一成形胶膜的表面与所述上芯片部及所述引脚部反向该导电基部的表面齐平，且该第一、二成形胶膜可为相同或不同的高分子封装材料。

5.一种分离式预成形封装导线架，其特征在于：包含：

多个导线架单元，由导电材料构成，彼此电性隔离不相连接并成数组间隔排列，每一个导线架单元具有至少一个芯片座，及多条各自电性独立的引脚，该芯片座具有一用于与一半导体芯片连接的顶面，该每一条引脚具有一朝向该芯片座的顶面延伸并与该芯片座成一间隙的引脚部且该引脚部的顶面与该芯片座的顶面齐平，及自该每一条引脚部相对远离该芯片座的一侧向下延伸并可用于对外电连接的电连接部；及

一预成形胶层，位于所述导线架单元间的间隙及该每一个导线架单元的所述引脚部、所述电连接部与该芯片座的间隙，该预成形胶层具有一与所述芯片座的顶面相邻的第一面，及一反向该第一面的第二面，其中，每一个芯片座及每一条引脚部的顶面自该第一面露出，该每一个芯片座反向该顶面的底面及该每一个电连接部反向该引脚部的表面会自该第二面露出，且所述芯片座的顶面与该预成形胶层的第一面及所述引脚部的表面齐平，共同构成一平坦的表面。

6.根据权利要求5所述的分离式预成形封装导线架，其特征在于：该预成形胶层具有一自该第一面朝向该第二面形成的第一成型胶膜，及一自该第二面朝向第一面形成的第二成型胶膜，且该第一、二成型胶膜的材料可为相同或不同。

7.根据权利要求6所述的分离式预成形封装导线架，其特征在于：该分离式预成形封装导线架还包含一金属层，该金属层形成于所述芯片座及所述电连接部自该第二面外露的表面。