[发明专利]一种用于材料拆层的喷嘴及其制造方法

说明书

一种用于材料拆层的喷嘴及其制造方法，该喷嘴包含一上基板和一下基板，该上基板包含至少两个沿一通道方向排列的第一凸出部以及一设置于该些第一凸出部之间的第一凹陷部，该下基板和该上基板相隔设置，包含至少两个沿该通道方向排列且与该上基板相对设置的第二凸出部以及一设置于该些第二凸出部之间的第二凹陷部，该第一凸出部和该第二凸出部对应设置且彼此间形成一第一流道，该第一凹陷部和该第二凹陷部对应设置且彼此间形成一第二流道，其中，该上基板的该第一凸出部和该下基板的该第二凸出部由一图案化工艺制作。本发明还公开了该喷嘴的制造方法。

技术领域

本发明涉及一种喷嘴及其制造方法，特别是一种用于材料拆层且具有多次拆层效果的喷嘴及其制造方法。

背景技术

一般而言，高压均质设备(High Pressure Homogenizer)是通过一高压装置对一混合溶液进行加压并输送至一均质阀(Homogenizing Valve)，借由该均质阀的流道截面积缩减设计，当该混合溶液中的一待拆解物质经过该均质阀时，将产生一将该待拆解物质分散的剪切力，目前高压均质设备已广泛的应用于纳米尺寸的领域中，例如医药、生技、化工以及纳米材料等领域。

如中国台湾发明专利公告第I262821号，提出一种高压均质装置的导流构造，包含有一导入元件、至少二个入流单元、一导出元件以及至少一出流单元，该导入元件具有一第一内端面与一第一外端面，该入流单元设于该导入元件的预定部位，各该入流单元分别具有一入流孔连通于各该第一内端面与第一外端面之间，以及一导流槽设于该第一内端面上，其一端与对应的该入流孔连通，另一端则朝预定方向延伸并与另一入流单元的导流槽连接，该导出元件具有与该第一内端面抵接的一第二内端面以及一第二外端面，该出流单元连通于该第二内端面与该第二外端面之间，并与该入流单元的预定部位相连通。

于以上现有技术之中，由于传统的该导入元件和该导出元件制造成本较高且加工困难，故大部分是以圆盘状进行设计且再于内部形成连通孔以供高压混合液通过，而对于平面材料拆层来说，此设计方式仅提供高压混合液达到单次的拆层效果，且拆层效率低，需要经过多次循环之后才能够取得较高比例的石墨烯，因此，现有的高压均质喷嘴不利于石墨烯产业的发展。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种用于材料拆层的喷嘴及其制造方法，以解决现有技术中高压均质喷嘴拆层效果不佳的问题。

为了实现上述目的，本发明提供了一种用于材料拆层的喷嘴，包含一上基板和一下基板，该上基板包含至少两个沿一通道方向排列的第一凸出部以及一设置于该些第一凸出部之间的第一凹陷部，该下基板和该上基板相隔设置，包含至少两个沿该通道方向排列且与该上基板相对设置的第二凸出部以及一设置于该些第二凸出部之间的第二凹陷部，该第一凸出部和该第二凸出部对应设置且彼此间形成一第一流道，该第一凹陷部和该第二凹陷部对应设置且彼此间形成一第二流道，其中，该上基板的该第一凸出部和该下基板的该第二凸出部由一图案化工艺制作。

为了更好地实现上述目的，本发明还提供了一种用于材料拆层的喷嘴，包含一上基板和一下基板，该上基板包含至少两个沿一通道方向排列的第一凸出部以及一设置于该些第一凸出部之间的第一凹陷部，该下基板和该上基板相隔设置，包含至少两个沿该通道方向排列且与该上基板相对设置的第二凸出部以及一设置于该些第二凸出部之间的第二凹陷部，该第一凸出部和该第二凸出部错位设置，该第一凹陷部和该第二凹陷部错位设置，而该第一凸出部和该第二凹陷部之间形成一第三流道，该第二凸出部和该第一凹陷部之间形成一第四流道，其中，该上基板的该第一凸出部和该下基板的该第二凸出部由一图案化工艺制作。

为了更好地实现上述目的，本发明还提供了一种用于材料拆层的喷嘴的制造方法，包含以下步骤：

提供一上基板和一下基板；

利用一图案化工艺于该上基板与该下基板相对的一侧形成至少两个沿一通道方向排列的第一凸出部以及一设置于该些第一凸出部之间的第一凹陷部；以及