[发明专利]测试机台

权利要求书

1.一种测试机台，其特征在于，包括：

测试腔体，所述测试腔体的内壁顶部设有可吸水的集水件，所述集水件上附着有附着剂，以吸收所述测试腔体中的颗粒；所述附着剂包括分散剂，以用于帮助所述集水件在湿润情况下后推进颗粒附着力的扩散，以致所述集水件边缘也具有充分吸附颗粒的能力；

控制器，所述控制器用于调节所述测试腔体内部的温度或湿度。

2.根据权利要求1所述的测试机台，其特征在于，所述集水件为海绵或吸水纸。

3.根据权利要求2所述的测试机台，其特征在于，所述海绵和所述吸水纸能够经受170℃以上的温度。

4.根据权利要求1所述的测试机台，其特征在于，所述附着剂的成分包括氨基树脂或丙烯酸树脂。

5.根据权利要求1所述的测试机台，其特征在于，所述集水件通过一固定件设置在所述测试腔体的内壁顶部。

6.根据权利要求1－5中任意一项所述的测试机台，其特征在于，所述测试机台还包括排水件。

7.根据权利要求6所述的测试机台，其特征在于，所述排水件为倾斜顶面，所述倾斜顶面向所述述测试腔体的侧壁倾斜。

8.根据权利要求7所述的测试机台，其特征在于，所述倾斜顶面的形状为弧面。

9.根据权利要求7所述的测试机台，其特征在于，所述倾斜顶面的表面设有疏水层。

10.根据权利要求1－5中任意一项所述的测试机台，其特征在于，所述测试腔体内还设有用于向所述测试腔体的内部吹风的风扇。

11.根据权利要求1－5中任意一项所述的测试机台，其特征在于，所述测试腔体内还设有用于支撑物品的支架。

12.根据权利要求1－5中任意一项所述的测试机台，其特征在于，所述测试机台用于测试半导体器件性能。

13.根据权利要求12所述的测试机台，其特征在于，所述集水件设置于所述半导体器件正上方。