[发明专利]测试机台

说明书

本发明提供了一种测试机台，包括测试腔体和控制器，所述测试腔体的内壁顶部设有可吸水的集水件，所述控制器用于调节所述测试腔体内部的温度或湿度。在本发明提供的测试机台，在测试腔体的内壁顶部设有可吸水的集水件，控制器用于调节测试腔体内部的温度或湿度，通过集水件将在一定湿度环境下产生的水收集起来，防止测试腔体内壁顶部积聚水滴，从而防止水滴滴落在晶圆上产生污染。

技术领域

本发明涉及半导体制造领域，特别涉及一种测试机台。

背景技术

在半导体制造制程中，晶圆(Wafer)的制造对工艺要求非常高，整个工艺过程需要经过很多道测试，才能保证最终的产品的质量。生产出来的晶圆需要经过产品可靠性测试才能判断出晶圆上器件性能的好坏，通过模拟不同环境下进行的产品可靠性测试是非常重要的一个环节。

产品测试部门在实验室里有数量不少的环境机台，其中高加速老化(HighlyAccelerated Stress Test，HAST)测试机台与温湿度偏置(Temperature Humidity BiasTest，THB)测试机台的数量最多，这些测试机台可用来给晶圆在模拟环境下进行测试，通过在密闭的测试腔体内对不同尺寸的晶圆做环境模拟测试。由于在一定湿度环境下容易在测试腔体内顶部积形成水滴，这此水滴可能会滴落在测试中的晶圆上形成结露现象，导致测试后的晶圆表面形成有水印。由于实验室中机台使用一段时间后，难以避免的在腔体内部会有颗粒(Particle)存在，当颗粒与水滴相结合并滴落到晶圆表面后就容易造成表面污染。目前在对产品的测试中，经常遇到这样的情况，如遇到晶圆表面污染后就必须对晶圆进行清洗，而且一旦晶圆上器件受到污染严重就只能选择放弃此片晶圆。

因此，如何防止晶圆在测试过程中受到污染是本领域技术人员需要解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种测试机台，以解决现有技术在测试过程中晶圆受到污染的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供一种测试机台，包括测试腔体和控制器，所述测试腔体的内壁顶部设有可吸水的集水件，所述控制器用于调节所述测试腔体内部的温度或温度。

可选的，在所述测试机台中，所述集水件为海绵或吸水纸。

可选的，在所述测试机台中，所述海绵和所述吸水纸能够经受170℃以上的温度。

可选的，在所述测试机台中，所述集水件上还附着有附着剂。

可选的，在所述测试机台中，所述附着剂的成分包括氨基树脂或丙烯酸树脂。

可选的，在所述测试机台中，所述集水件通过一固定件设置在所述测试腔体的内壁顶部。

可选的，在所述测试机台中，还包括排水件。

可选的，在所述测试机台中，所述排水件为倾斜顶面，所述倾斜顶面向所述测试腔体的侧壁倾斜。

可选的，在所述测试机台中，所述倾斜顶面的形状为弧面。

可选的，在所述测试机台中，所述倾斜顶面的表面设有疏水层。

可选的，在所述测试机台中，所述测试腔体内还设有用于向所述测试腔体的内部吹风的风扇。

可选的，在所述测试机台中，所述测试腔体内还设有用于支撑物品的支架。

可选的，在所述测试机台中，所述测试机台用于测试半导体器件性能。

可选的，在所述测试机台中，所述集水件设置于所述半导体器件正上方。

综上所述，在本发明提供的测试机台，在测试腔体的内壁顶部设有可吸水的集水件，控制器用于调节测试腔体内部的温度或湿度，通过集水件将在一定湿度环境下产生的水收集起来，防止测试腔体内壁顶部积聚水滴，从而防止水滴滴落在晶圆上产生污染。