[发明专利]一种球栅阵列印制电路板

权利要求书

1.一种球栅阵列印制电路板，包括第一焊盘阵列，所述第一焊盘阵列中的各焊盘用于与表贴元件上的第二焊盘阵列相互配合，实现所述表贴元件与所述球栅阵列印制电路板上各焊盘间的电性连接；其特征在于，所述第一焊盘阵列中包括至少两个焊盘队列，且靠近所述第一焊盘阵列出线侧的第一焊盘队列中的各第一焊盘与远离所述出线侧、并与所述第一焊盘队列相邻的第二焊盘队列中的各第二焊盘交错设置，相邻两个所述第一焊盘之间的间距大于等于所述第二焊盘出线线宽的3倍；所述第二焊盘从与之相邻的两个所述第一焊盘之间出线。

2.如权利要求1所述的球栅阵列印制电路板，其特征在于，所述第一焊盘阵列包括至少两个出线侧。

3.如权利要求2所述的球栅阵列印制电路板，其特征在于，各所述第一焊盘垂直于与之最近的出线侧出线。

4.如权利要求1-3任一项所述的球栅阵列印制电路板，其特征在于，所述第二焊盘设置在与之相邻的两个所述第一焊盘的垂直平分线上。

5.如权利要求4所述的球栅阵列印制电路板，其特征在于，所述第二焊盘的出线方向垂直于所述出线侧。

6.如权利要求5所述的球栅阵列印制电路板，其特征在于，两个所述第一焊盘之间的间距的范围为[0.55,0.57]mm；所述第一焊盘阵列中各焊盘的直径为的范围为[0.24,026]mm；所述第一焊盘阵列中各焊盘出线线宽的范围为[0.045,0.065]mm。

7.如权利要求1-3任一项所述的球栅阵列印制电路板，其特征在于，所述第一焊盘阵列还包括第三焊盘队列，所述第三焊盘队列中各第三焊盘与所述第二焊盘队列中各第二焊盘交错设置，所述第三焊盘从与之相邻的两个第二焊盘之间出线，并与其中一个所述第二焊盘的出线平行从与所述第二焊盘相邻的两个第一焊盘之间穿过；相邻两个所述第二焊盘之间的间距大于等于所述第三焊盘出线线宽的3倍；相邻两个第一焊盘之间的间距不小于2*(第三焊盘出线线宽+第二焊盘出线线宽)+max(第三焊盘出线线宽,第二焊盘出线线宽)。

8.如权利要求7所述的球栅阵列印制电路板，其特征在于，所述第三焊盘设置在与之相邻的两个第二焊盘的垂直平分线上。

9.如权利要求7所述的球栅阵列印制电路板，其特征在于，所述第一焊盘阵列中各焊盘的出线线宽相等。

10.如权利要求9所述的球栅阵列印制电路板，其特征在于，两个所述第一焊盘以及两个所述第二焊盘之间间距的范围均为[0.55,0.57]mm；所述第一焊盘阵列中个焊盘的直径为的范围为[0.24,026]mm；所述第一焊盘阵列中各焊盘出线线宽的范围为[0.045,0.055]mm。