[发明专利]一种球栅阵列印制电路板

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，更具体地说，涉及一种球栅阵列印制电路板。

背景技术

随着电子技术的不断发展，电子元件也越来越向着小型化，集成化的方向发展，对此，人们采用一种球栅阵列封装技术来实现将表贴元件封装到电路板。当前采用的球栅阵列印制电路板，其焊盘阵列结构可以参见图1，只有阵列边缘的焊盘可以在电路板的表面出线，而处于阵列中间的焊盘则需要在电路板上开孔，通过开孔使处于阵列中间的焊盘同电路板中间的各走线层或电路板背面的走线层上的电路实现电性连接。然而电路板上的开孔会破坏电路板结构，电路板在开孔处无法走线，从而减少了电路板有效的布线面积，不利于提升电路板的元件集成度，在部署相同数量电子元件的情况下，打孔越多，则电路板的体积越大，这也不利于提高电子设备的便携性，进而降低了用户使用电子设备的满意度。

发明内容

本发明要解决的技术问题在于：现有的球栅阵列印制电路板，只有阵列边缘的焊盘可以在电路板的表面出线，而处于阵列中间的焊盘则需要在电路板上开孔，通过开孔使处于阵列中间的焊盘同电路板中间的各走线层或电路板背面的走线层上的电路实现电性连接，这样开孔较多，减少了电路板有效的布线面积，不利于提升电路板的元件集成度；而且在部署相同数量电子元件的情况下，打孔越多，则电路板的体积越大，这也不利于提高电子设备的便携性，进而降低了用户使用电子设备的满意度。针对该技术问题，提供一种球栅阵列印制电路板。

为解决上述技术问题，本发明提供一种球栅阵列印制电路板，所述球栅阵列印制电路板包括：包括第一焊盘阵列，所述第一焊盘阵列中的各焊盘用于与表贴元件上的第二焊盘阵列相互配合，实现所述表贴元件与所述球栅阵列印制电路板上各焊盘间的电性连接；其特征在于，所述第一焊盘阵列中包括至少两个焊盘队列，且靠近所述第一焊盘阵列出线侧的第一焊盘队列中的各第一焊盘与远离所述出线侧、并与所述第一焊盘队列相邻的第二焊盘队列中的各第二焊盘交错设置，相邻两个所述第一焊盘之间的间距大于等于所述第二焊盘出线线宽的3倍；所述第二焊盘从与之相邻的两个所述第一焊盘之间出线。

进一步地，所述第一焊盘阵列包括至少两个出线侧。

进一步地，各所述第一焊盘垂直于与之最近的出线侧出线。

进一步地，所述第二焊盘设置在与之相邻的两个所述第一焊盘的垂直平分线上。

进一步地，所述第二焊盘的出线方向垂直于所述出线侧。

进一步地，两个所述第一焊盘之间的间距的范围为[0.55,0.57]mm；所述第一焊盘阵列中个焊盘的直径为的范围为[0.24,026]mm；所述第一焊盘阵列中各焊盘出线线宽的范围为[0.045,0.065]mm。

进一步地，所述第一焊盘阵列还包括第三焊盘队列，所述第三焊盘队列中各第三焊盘与所述第二焊盘队列中各第二焊盘交错设置，所述第三焊盘从与之相邻的两个第二焊盘之间出线，并与其中一个所述第二焊盘的出线平行从与所述第二焊盘相邻的两个第一焊盘之间穿过；相邻两个所述第二焊盘之间的间距大于等于所述第三焊盘出线线宽的3倍；相邻两个第一焊盘之间的间距不小于2*(第三焊盘出线线宽+第二焊盘出线线宽)+max(第三焊盘出线线宽,第二焊盘出线线宽)。

进一步地，所述第三焊盘设置在与之相邻的两个第二焊盘的垂直平分线上。

进一步地，所述第一焊盘阵列中各焊盘的出线线宽相等。

进一步地，两个所述第一焊盘以及两个所述第二焊盘之间间距的范围均为[0.55,0.57]mm；所述第一焊盘阵列中各焊盘的直径为的范围为[0.24,026]mm；所述第一焊盘阵列中各焊盘出线线宽的范围为[0.045,0.055]mm。

有益效果

本发明实施例提供的球栅阵列印制电路板，通过设置包括至少两个焊盘队列的第一焊盘阵列，将靠近第一焊盘阵列出线侧的第一焊盘队列中的各第一焊盘与远离出线侧、并与第一焊盘队列相邻的第二焊盘队列中的各第二焊盘交错设置，同时设置相邻两个第一焊盘之间的间距大于等于第二焊盘出线线宽的3倍，使第二焊盘从与之相邻的两个第一焊盘之间出线。再将设置的第一焊盘阵列中的各焊盘与表贴元件上的第二焊盘阵列相互配合，实现表贴元件与球栅阵列印制电路板上各焊盘间的电性连接。这样使球栅阵列印制电路板在表面出线的焊盘增多，需要通过开孔走线的焊盘减少，增加了电路板有效的布线面积，提升了电路板的元件集成度，一定程度上缩减了电路板的体积，提高了电子设备的便携性，进而改善了用户使用电子设备的满意度。

附图说明