[发明专利]一种光学元件与基片的粘接方法

权利要求书

1.一种光学元件与基片的粘接方法，其特征在于：其包括以下步骤：

1） 取待粘接的光学元件与基片，在光学元件的一表面镀设金属膜层，形成光学元件镀设层；

在基片的一表面镀设金属膜层或箔层或热固化胶，形成基片镀设层；

2）将光学元件的光学元件镀设层与基片的基片镀设层贴紧放置并压紧；

3）将聚焦的激光调试，使得焦点刚好聚焦在光学元件与基片贴紧的镀设层上，根据光斑的直径与镀设层的尺寸，设定二维扫描步径，使得焦点光斑扫描覆盖整个贴紧的镀设层；

4）镀设层在受到聚焦的高亮度激光照射时，吸收激光能量瞬间融化粘结，焦点光斑扫描整个贴紧的镀设层后，实现光学元件与基片的粘接。

2.根据权利要求1所述的一种光学元件与基片的粘接方法，其特征在于：所述基片为光学元件，所述粘接方法包括以下步骤：

1） 取待粘接的两个光学元件，分别为光学元件A和光学元件B，分别在光学元件A的一表面和光学元件B的一表面镀设金属膜层；

2）将光学元件A和光学元件B的金属膜层贴紧放置并压紧；

3）将聚焦的激光调试，使得焦点刚好聚焦在光学元件A与光学元件B贴紧的金属膜层上，根据光斑的直径与金属膜层的尺寸，设定二维扫描步径，使得焦点光斑扫描覆盖整个金属膜层；

4）金属膜层在受到聚焦的高亮度激光照射时，吸收激光能量瞬间融化粘结，焦点光斑扫描整个金属膜层后，实现光学元件A与光学元件B的粘接。

3.根据权利要求2所述的一种光学元件与基片的粘接方法，其特征在于：所述光学元件A和光学元件B分别为铌酸锂光学晶体和二氧化碲光学晶体。

4.根据权利要求2所述的一种光学元件与基片的粘接方法，其特征在于：所述金属膜层为单层金属膜层或多层金属膜层。

5.根据权利要求4所述的一种光学元件与基片的粘接方法，其特征在于：所述单层金属膜层为铬单层、镍单层、金单层、银单层或铟单层。

6.根据权利要求4所述的一种光学元件与基片的粘接方法，其特征在于：所述金属膜层的厚度为几十纳米到几十微米量级。

7.根据权利要求1所述的一种光学元件与基片的粘接方法，其特征在于：所述基片为金属基片或陶瓷基片。