[发明专利]一种光学元件与基片的粘接方法

说明书

本发明公开了一种光学元件与基片的粘接方法，取待粘接的光学元件与基片，在光学元件的一表面镀设金属膜层，形成光学元件镀设层；在基片的一表面镀设金属膜层或箔层或热固化胶，形成基片镀设层；采用激光聚集从光学元件透光面注入将焦点打在金属膜层，利用焦点上金属膜层百分之几或更高的激光剩余吸收和聚焦点小尺寸使金属膜层焦点区域迅速升温，熔化金属膜层或箔层或热固化胶，实现光学元件与基片粘结或熔接。本发明有效地提高了光学元件与其他元件的结合稳定性。

技术领域

本发明涉及光学与激光领域，具体涉及一种光学元件与基片的粘接方法。

背景技术

传统的光学元件与其它基片的粘接一般是通过胶体进行粘接，但是胶体在经过长时间的光线照射后容易老化，从而导致光学元件容易从基片上上脱落，结合稳定性差。发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结合稳定性强的光学元件与基片的粘接方法。

为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：

一种光学元件与基片的粘接方法，包括以下步骤：

1） 取待粘接的光学元件与基片，在光学元件的一表面镀设金属膜层，形成光学元件镀设层；

在基片的一表面镀设金属膜层或箔层或热固化胶，形成基片镀设层；

2）将光学元件的光学元件镀设层与基片的基片镀设层贴紧放置并压紧；

3）将聚焦的激光调试，使得焦点刚好聚焦在光学元件与基片贴紧的镀设层上，根据光斑的直径与镀设层的尺寸，设定二维扫描步径，使得焦点光斑扫描覆盖整个贴紧的镀设层；

4）镀设层在受到聚焦的高亮度激光照射时，吸收激光能量瞬间融化粘结，焦点光斑扫描整个贴紧的镀设层后，实现光学元件与基片的粘接。

所述基片为光学元件、金属基片或陶瓷基片，或者任何适合镀金属膜层的基片。

所述光学基片为光学元件时，两个光学元件之间的的粘接方法包括以下步骤：

1） 取待粘接的两个光学元件，分别为光学元件A和光学元件B，分别在光学元件A的一表面和光学元件B的一表面镀设金属膜层；

2）将光学元件A和光学元件B的金属膜层贴紧放置并压紧；

3）将聚焦的激光调试，使得焦点刚好聚焦在光学元件A与光学元件B贴紧的金属膜层上，根据光斑的直径与金属膜层的尺寸，设定二维扫描步径，使得焦点光斑扫描覆盖整个金属膜层；

4）金属膜层在受到聚焦的高亮度激光照射时，吸收激光能量瞬间融化粘结，焦点光斑扫描整个金属膜层后，实现光学元件A与光学元件B的粘接。

进一步，所述光学元件A和光学元件B分别为铌酸锂光学晶体和二氧化碲光学晶体。

所述金属膜层为单层金属膜层或多层金属膜层。

所述单层金属膜层为铬单层、镍单层、金单层、银单层或铟单层。

所述金属膜层的厚度为几十纳米到几十微米量级，具体厚度可以根据厚度需要，膜层材料以及激光焊接功率来确定。