[发明专利]改良式同轴探针结构有效
| 申请号： | 201610939154.6 | 申请日： | 2016-11-01 |
| 公开（公告）号： | CN108022848B | 公开（公告）日： | 2020-10-27 |
| 发明（设计）人： | 叶书政;游筑乘 | 申请（专利权）人： | 稳懋半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人： | 孙皓晨;李林 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 改良 同轴 探针 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种改良式同轴探针结构，其特征在于，包括：
一座体，具有一第一连接部；
一连接器，具有一第二连接部，供连接至该座体的该第一连接部；
一同轴探针，该同轴探针以一连接端连接至该连接器的一底部，并从该底部向下延伸至一探测端，且该连接端和该探测端之间具有至少一夹角；以及
一弹性件，一端连接该座体，另一端连接在该同轴探针的该连接端和该探测端之间，
其中该夹角大于90度且小于180度，且该弹性件连接于该夹角处。
2.根据权利要求1所述的改良式同轴探针结构，其特征在于：该弹性件是一弹簧。
3.根据权利要求1所述的改良式同轴探针结构，其特征在于：该弹性件由一具有弹性的聚合物所构成。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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