[发明专利]小型电子设备壳体有效
| 申请号： | 201610941132.3 | 申请日： | 2016-10-25 |
| 公开（公告）号： | CN106900157B | 公开（公告）日： | 2020-02-28 |
| 发明（设计）人： | 竹内雅规 | 申请（专利权）人： | 昭和电工包装株式会社 |
| 主分类号： | H05K5/04 | 分类号： | H05K5/04;B21D22/20 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 杨宏军;焦成美 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 小型 电子设备 壳体 | ||
1.一种小型电子设备壳体，所述小型电子设备壳体是对下述铝合金压延板材进行拉深加工而成的，所述铝合金压延板材的0.2％屈服强度为200MPa以上，并且在相对于压延方向为任意方向进行切断而得的截面中均观察到在与厚度方向垂直的方向上延伸的纤维状的结晶组织，
所述小型电子设备壳体具有从平面来看为大体方形的底壁、和分别从底壁的4边立起的4个侧壁，相邻的侧壁彼此连续，底壁被4个侧壁围绕，
在底壁与侧壁的边界部和相邻侧壁的拐角部设置有圆弧，
在底壁与侧壁的边界部以及相邻侧壁的拐角部，纤维状的结晶组织以沿着圆弧的方式在所述铝合金压延板材的与厚度方向垂直的方向上延伸。
2.如权利要求1所述的小型电子设备壳体，其中，所述铝合金压延板材由以下合金中的任1种铝合金形成：含有Mn0.2质量％至0.7质量％、Mg2.0质量％至5.0质量％，余部由Al及不可避免的杂质形成的Al-Mn-Mg系合金；含有Si0.2质量％至0.8质量％、Mg0.4质量％至1.2质量％，余部由Al及不可避免的杂质形成的Al-Si-Mg系合金；及含有Zn4.0质量％至6.5质量％、Mg0.5质量％至3.0质量％，余部由Al及不可避免的杂质形成的Al-Zn-Mg系合金。
3.如权利要求1或2所述的小型电子设备壳体，其中，所述铝合金压延板材的厚度为0.5mm至3.5mm。
4.如权利要求1所述的小型电子设备壳体，其中，所述侧壁的高度为0.5mm至25mm，所述侧壁相对于所述底壁的角度为90°至150°。
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