[发明专利]小型电子设备壳体

说明书

本发明涉及小型电子设备壳体及其成型方法以及用于小型电子设备壳体的铝合金压延板材。提供小型电子设备壳体，其不仅能够通过拉深加工而高效率地以低成本进行成型、且难以发生成型不良。铝合金压延板材用于通过拉深加工而成型为小型电子设备壳体，所述铝合金压延板材的0.2％屈服强度为200MPa以上，并且具有在与厚度方向垂直的方向上延伸的纤维状的结晶组织。

技术领域

本发明涉及平板电脑终端、便携式通信终端设备、笔记本电脑、手机、便携式音乐设备、数码相机等小型电子设备的壳体及其成型方法，以及作为该壳体的成型材料使用的铝合金压延板材。

背景技术

以往，作为小型电子设备的壳体，已知有通过将厚板状的铝合金挤出材料切削加工(整个表面切削)而成型的壳体(例如，参照下述专利文献1)。

上述壳体能够获得优异的外观、精密度及强度，因此适合用作小型电子设备壳体。

另外，一般而言，作为由铝合金板材等金属板材成型为规定形状的产品的手段，还广泛进行拉深加工。

[现有技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本特开2012－246555号公报(JP2012-246555A)

发明内容

发明所要解决的课题

然而，在通过切削加工而成型的小型电子设备壳体的情况下，因为对材料进行切削加工需要花费长时间，所以制造效率低，另外，伴随着加工会大量产生切削屑，为了将其进行回收处理而需要大量的能量，结果存在成本变高的问题。

另一方面，在拉深加工的情况下，由于以短时间进行成型，因此制造效率优异，另外，伴随加工也不会产生屑，因此能够以低成本进行制造。但是，小型电子设备壳体的形态一般而言具有从平面来看为大体方形的底壁、和从底壁的周缘立起的侧壁。若想要通过拉深加工而成型这种形态的壳体，则很可能在侧壁的拐角部分产生裂纹，从而成型不良。

本发明的目的在于，提供下述小型电子设备壳体，所述小型电子设备壳体不仅能够通过拉深加工而高效率地以低成本进行成型，而且难以发生成型不良。

用于解决课题的手段

为达到上述目的，本发明由以下实施方式构成。

1)一种用于小型电子设备壳体的铝合金压延板材，其为用于通过拉深加工而成型为小型电子设备壳体的铝合金压延板材，所述用于小型电子设备壳体的铝合金压延板材的0.2％屈服强度(proof strength，日文为“耐力”)为200MPa以上，并且具有在与厚度方向垂直的方向上延伸的纤维状的结晶组织。

2)上述1)的用于小型电子设备壳体的铝合金压延板材，其由以下合金中的任1种铝合金形成：含有Mn0.2质量％至0.7质量％、Mg2.0 质量％至5.0质量％、余部由Al及不可避免的杂质形成的Al-Mn-Mg 系合金；含有Si0.2质量％至0.8质量％、Mg0.4质量％至1.2质量％、余部由Al及不可避免的杂质形成的Al-Si-Mg系合金；及含有Zn4.0 质量％至6.5质量％、Mg0.5质量％至3.0质量％，余部由Al及不可避免的杂质形成的Al-Zn-Mg系合金。

3)上述1)或2)的用于小型电子设备壳体的铝合金压延板材, 其厚度为0.5mm至3.5mm。

4)一种小型电子设备壳体，其通过对上述1)至3)中任1项的用于小型电子设备壳体的铝合金压延板材进行拉深加工而得到。

5)上述4)的小型电子设备壳体，其具有底壁、和从底壁的周缘立起的侧壁，侧壁的高度为0.5mm至25mm，侧壁相对于底壁的角度为90°至150°。