[发明专利]引线架及其制造方法、半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，包括：

引线架，包括第一表面和第二表面，所述第二表面位于所述第一表面的相反侧，所述第二表面具有凹向所述第一表面以形成台阶面的一部分；

半导体芯片，安装在所述引线架的所述第一表面上；及

密封树脂，对所述引线架和所述半导体芯片进行密封，

其中，所述台阶面包括形成有多个凹部的非平坦表面部，并被所述密封树脂所覆盖。

2.如权利要求1所述的半导体装置，其中：

所述多个凹部的每个凹部的平面形状是圆形或多边形，所述圆形的直径为0.020mm以上且0.060mm以下，所述多边形的外接圆具有0.020mm以上且0.060mm以下的直径，及

在平面上形成所述非平坦表面部的情况下，所述非平坦表面部的表面积与所述平面的表面积之比为1.7以上。

3.如权利要求1所述的半导体装置，其中：

所述引线架包括作为外部连接端子的端子，所述端子包括分别包括在所述引线架的所述第一表面和所述第二表面中的第一表面和第二表面，及

所述端子的所述第二表面的一部分凹向所述端子的所述第一表面以形成所述台阶面。

4.如权利要求3所述的半导体装置，其中：

所述密封树脂包括侧面和底面，所述第一表面和所述第二表面之间延伸的所述端子的侧面从所述密封树脂的所述侧面露出，所述端子的所述第二表面的与凹向所述端子的所述第一表面的所述一部分不同的一部分从所述密封树脂的所述底面露出，及

当沿垂直于所述引线架的所述第二表面的方向观察时，所述台阶面形成在所述端子的所述第二表面的露出了的所述一部分的周缘。

5.如权利要求1所述的半导体装置，其中：

所述引线架包括安装有所述半导体芯片的芯片安装部，所述芯片安装部包括分别包括于所述引线架的所述第一表面和所述第二表面的第一表面和第二表面，及

所述芯片安装部的所述第二表面的一部分凹向所述芯片安装部的所述第一表面以形成所述台阶面。

6.如权利要求5所述的半导体装置，其中：

所述密封树脂包括底面，所述芯片安装部的所述第二表面的与凹向所述芯片安装部的第一表面的所述一部分不同的一部分从所述密封树脂的所述底面露出，及

当沿垂直于所述引线架的所述第二表面的方向观察时，所述台阶面形成在所述芯片安装部的所述第二表面的露出了的所述一部分的周围。

7.一种引线架，包括：

成为半导体装置的单个区域，所述单个区域包括第一表面和第二表面，所述第一表面上安装半导体芯片，所述第二表面背对所述第一表面，并具有凹向所述第一表面以形成台阶面的一部分，当密封树脂对所述单个区域和所述半导体芯片进行密封时，所述台阶面被所述密封树脂覆盖，

其中，所述台阶面包括形成有多个凹部的非平坦表面部。

8.如权利要求7所述的引线架，其中：

所述多个凹部的每个凹部的平面形状是圆形或多边形，所述圆形的直径为0.020mm以上且0.060mm以下，所述多边形的外接圆具有0.020mm以上且0.060mm以下的直径，及

在平面上形成所述非平坦表面部的情况下，所述非平坦表面部的表面积与所述平面的表面积之比为1.7以上。

9.如权利要求7所述的引线架，还包括：

作为外部连接端子的端子，所述端子包括在所述单个区域中，所述端子包括分别包括在所述单个区域的所述第一表面和所述第二表面中的第一表面和第二表面，及

所述端子的所述第二表面的一部分凹向所述端子的所述第一表面以形成所述台阶面。

10.如权利要求9所述的引线架，其中：

凹向所述所述端子的所述第一表面的所述一部分形成在所述端子的所述第二表面的周缘部分。

11.如权利要求7所述的引线架，还包括：

芯片安装部，其上安装所述半导体芯片，所述芯片安装部包括在所述单个区域中，并包括分别包括在所述单个区域的所述第一表面和所述第二表面中的第一表面和第二表面，

其中，所述芯片安装部的所述第二表面的一部分凹向所述芯片安装部的所述第一表面以形成所述台阶面。