[发明专利]叠层式封装体结构在审
| 申请号： | 201610957124.8 | 申请日： | 2016-11-03 |
| 公开（公告）号： | CN107452705A | 公开（公告）日： | 2017-12-08 |
| 发明（设计）人： | 余振华;刘重希;林修任;郭炫廷;黄贵伟;郑明达;陈威宇;谢静华 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 叠层式 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种叠层式封装体结构，其特征在于，包括：
第一封装体；
第二封装体，通过一个连接件或更多个连接件耦接至所述第一封装体：以及
环氧系树脂，环绕所述一个连接件或所述更多个连接件，且所述环氧系树脂与所述一个连接件或所述更多个连接件接触。
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