[发明专利]覆金属层叠板、印刷布线板、覆金属层叠板的制造方法以及印刷布线板的制造方法

权利要求书

1.一种覆金属层叠板，具备：

芯基板，其具备具有相互对置的第一面以及第二面的第一绝缘层、层叠在所述第一绝缘层的所述第一面上的导体电路、和层叠在所述第一绝缘层的所述第二面上的第二金属层；

第二绝缘层，其层叠在所述芯基板的所述第一绝缘层以及所述导体电路上；以及

第一金属层，其层叠在所述第二绝缘层上，

所述第二绝缘层包含增强材料和浸渗于所述增强材料的热固化性树脂组成物的固化物，

所述导体电路和所述第一金属层的层间厚度Ta2与所述增强材料的厚度Tb2的关系为0≤Ta2-Tb2≤2μm，

所述导体电路的厚度为3～20μm，

所述层间厚度Ta2为10～50μm，

所述增强材料的厚度Tb2为8～50μm，

所述导体电路是通过在预先准备好的所述芯基板上进一步层叠所述第二绝缘层而埋入到所述第二绝缘层内的。

2.一种印刷布线板，具备：

芯基板，其具备具有相互对置的第一面以及第二面的第一绝缘层、层叠在所述第一绝缘层的所述第一面上的第一导体电路、和层叠在所述第一绝缘层的所述第二面上的第三导体电路；

第二绝缘层，其层叠在所述芯基板的所述第一绝缘层以及所述第一导体电路上；以及

第二导体电路，其层叠在所述第二绝缘层上，

所述第二绝缘层包含增强材料和浸渗于所述增强材料的热固化性树脂组成物的固化物，

所述第一导体电路和所述第二导体电路的层间厚度Ta3与所述增强材料的厚度Tb3的关系为0≤Ta3-Tb3≤2μm，

所述第一导体电路的厚度为3～20μm，

所述层间厚度Ta3为10～50μm，

所述增强材料的厚度Tb3为8～50μm，

所述第一导体电路是通过在预先准备好的所述芯基板上进一步层叠所述第二绝缘层而埋入到所述第二绝缘层内的。

3.一种覆金属层叠板的制造方法，包括：

准备工序，准备芯基板，该芯基板具备具有相互对置的第一面以及第二面的绝缘层、层叠在所述绝缘层的所述第一面上的导体电路、和层叠在所述绝缘层的所述第二面上的第二金属层或导体电路；

层叠工序，通过在所述绝缘层的所述第一面上按照预浸料以及金属箔的顺序将预浸料以及金属箔层叠来制作层叠物；和

加热加压成形工序，对转动的一对环形带间连续供给所述层叠物，在所述一对环形带间将所述层叠物加热加压成形，使得层叠在所述绝缘层的所述第一面上的所述导体电路埋入到所述预浸料内，

所述预浸料包含增强材料和浸渗于所述增强材料的热固化性树脂组成物，

加热加压成形后的层叠在所述绝缘层的所述第一面上的所述导体电路和所述金属箔的层间厚度Ta2与所述增强材料的厚度Tb2的关系为0≤Ta2-Tb2≤2μm，

层叠在所述绝缘层的所述第一面上的所述导体电路的厚度为3～20μm，

所述层间厚度Ta2为10～50μm，

所述增强材料的厚度Tb2为8～50μm。

4.根据权利要求3所述的覆金属层叠板的制造方法，其中，

所述加热加压成形工序以3℃/s以上的升温速度将所述层叠物从常温加热到所述热固化性树脂组成物的固化温度。

5.根据权利要求3所述的覆金属层叠板的制造方法，其中，

在所述加热加压成形工序前对所述层叠物进行预备加热。

6.一种印刷布线板的制造方法，以权利要求3～5中任一项所述的方法制造覆金属层叠板，

对所述金属箔实施布线形成处理。