[发明专利]覆金属层叠板、印刷布线板、覆金属层叠板的制造方法以及印刷布线板的制造方法

说明书

本发明涉及覆金属层叠板、印刷布线板、覆金属层叠板的制造方法以及印刷布线板的制造方法。覆金属层叠板具备第一绝缘层、导体电路、第二绝缘层、和金属层。导体电路层叠在第一绝缘层上。第二绝缘层层叠在第一绝缘层以及导体电路上。金属层层叠在第二绝缘层上。第二绝缘层包含增强材料和浸渗于增强材料的热固化性树脂组成物的固化物。导体电路和金属层的层间厚度Ta2与增强材料的厚度Tb2的关系为0≤Ta2‑Tb2≤2μm。导体电路的厚度为3～20μm。层间厚度Ta2为10～50μm。增强材料的厚度Tb2为8～50μm。

技术领域

本发明涉及覆金属层叠板、印刷布线板、覆金属层叠板的制造方法以及印刷布线板的制造方法。

背景技术

近年来，随着电子设备的高功能化、高密度化，电子部件有越来越小型化、高集成化、高速化、多引脚化的倾向。与此相伴，印刷布线板对高密度化、小径化、轻量化、薄板化的要求也在提高。特别是厚度薄的印刷布线板易于发生翘曲。

作为即使厚度薄也难以发生翘曲的覆铜层叠板，在专利文献1、2中公开了一种覆铜层叠板，该覆铜层叠板将含有无机填充材料的预浸利重叠多片，在其单面或两面配置铜箔，通过多级真空压制法层叠成形而得到。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：JP特开2011-195476号公报

专利文献2：JP特开2012-052110号公报

但是，在专利文献1、2所记载的通过多级真空压制法得到的覆铜层叠板中，有可能不能充分与薄板化的要求相对应。

另外，在多层印刷布线板的制造中，必须将内层基板的导体电路埋入到绝缘层内。在通过多级真空压制法得到的多层印刷布线板中，有时内层基板的导体电路向绝缘层内的埋入不充分，从而会在绝缘层内发生气泡残留。这成为原因，在焊接安装时有可能会发生层间剥离。过去，为了防止该层间剥离的发生，必须使构成绝缘层的树脂的量增加，其结果是，绝缘层的厚度增大，多层印刷布线板的薄板化存在极限。进而，由于使构成绝缘层的树脂的量增加，从而弹性模量降低，有可能会变得易于发生多层印 刷布线板的翘曲。

发明内容

为此，本发明提供一种能成为能够充分与薄板化对应、即使厚度较薄在焊接安装时也难以发生层间剥离的、抑制了温度变化所引起的翘曲量的印刷布线板的覆金属层叠板、印刷布线板、覆金属层叠板的制造方法以及印刷布线板的制造方法。

第一发明所涉及的覆金属层叠板具备：具有第一面以及第二面的绝缘层；层叠在绝缘层的第一面上的第一金属层；以及层叠在绝缘层的第二面上的第二金属层。绝缘层包含增强材料和浸渗于增强材料的热固化性树脂组成物的固化物，第一金属层和第二金属层的层间厚度Ta1与增强材料的厚度Tb1的关系为0≤Ta1-Tb1≤2μm。

第二发明所涉及的覆金属层叠板具备：第一绝缘层；层叠在第一绝缘层上的导体电路；层叠在第一绝缘层以及导体电路上的第二绝缘层；以及层叠在第二绝缘层上的金属层。第二绝缘层包含增强材料和浸渗于增强材料的热固化性树脂组成物的固化物，导体电路和金属层的层间厚度Ta2与增强材料的厚度Tb2的关系为0≤Ta2-Tb2≤2μm。

第三发明所涉及的印刷布线板具备：第一绝缘层；层叠在第一绝缘层上的第一导体电路；层叠在第一绝缘层以及第一导体电路上的第二绝缘层；以及层叠在第二绝缘层上的第二导体电路。第二绝缘层包含增强材料和浸渗于增强材料的热固化性树脂组成物的固化物，第一导体电路和第二导体电路的层间厚度Ta3与增强材料的厚度Tb3的关系为0≤Ta3-Tb3≤2μm。