[发明专利]含环糊精的热熔粘合物料、热熔密封物料和热胶涂料物料

权利要求书

1.一种热熔粘合物料，包括至少一种聚合物，一种聚异氰酸酯及至少一种用于吸收聚异氰酸酯的环糊精，其中所述聚合物是适于制造热熔胶粘部或者热熔密封部或者热熔涂层的聚合物。

2.根据权利要求1所述的热熔粘合物料，其中所述聚合物是聚氨酯和/或聚烯烃。

3.根据权利要求1或2所述的热熔粘合物料，其中所述聚合物是交联或非交联的聚氨酯和/或聚烯烃。

4.根据权利要求1至3中的任一项所述的热熔粘合物料，其中所述聚异氰酸酯是脂肪族或芳香族的聚异氰酸酯，或者是具有芳香族和/或脂肪族二者的颗粒结构的聚异氰酸酯。

5.根据权利要求1至4的任一项所述的热熔粘合物料，其中所述聚异氰酸酯是脂肪族或芳香族的二异氰酸酯或三异氰酸酯。

6.根据权利要求1至5的任一项所述的热熔粘合物料，其中，所述聚异氰酸酯选自由二苯甲烷二异氰酸酯(MDI)、聚二苯甲烷二异氰酸酯(PMDI)、甲苯-2,3-二异氰酸酯(TDI)、甲苯-2,6-二异氰酸酯、2,4,6-甲苯三异氰酸酯和/或4,4',4”-三苯基甲烷三异氰酸酯、1,5-萘基二异氰酸酯、六亚甲基二异氰酸酯(HDI)、异佛尔酮二异氰酸酯(IPDI)、以及1,4-环己烷二异氰酸酯(CHDI)组成的组。

7.根据权利要求1至6的任一项所述的热熔粘合物料，其中所述环糊精是通式I中的α-1,4-键的葡萄糖分子的环状低聚糖，其中n指的是6至20之间的整数。

8.根据权利要求7所述的热熔粘合物料，其中n指的是6至15之间的整数。

9.根据权利要求8所述的热熔粘合物料，其中n指的是6至9之间的整数。

10.根据权利要求1至9的任一项所述的热熔粘合物料，其中所述环糊精呈颗粒形式，所述颗粒大小在0.1μm至50μm的范围内。

11.根据权利要求10所述的热熔粘合物料，其中所述环糊精呈颗粒形式，所述颗粒大小在10μm至30μm范围内。

12.根据权利要求11所述的热熔粘合物料，其中所述环糊精呈颗粒形式，所述颗粒大小在15μm至25μm的范围内。

13.根据权利要求1至12的任一项所述的热熔粘合物料，其中所述聚合物关于环糊精的重量比在90.000至99.999重量百分比到0.001至10重量百分比的区间内。

14.根据权利要求13所述的热熔粘合物料，其中所述聚合物关于环糊精的重量比在95.0至99.9重量百分比到0.1至5.0重量百分比的区间内。

15.一种用于生产根据权利要求1至14的任一项所述的热熔粘合物料的方法，包括下列步骤：

a)将所述聚合物与所述环糊精在高于聚合物的软化温度(熔融温度)的温度下混合；

b)在热熔胶粘程序之前将聚异氰酸酯添加和混合进第一混合物。

16.一种用于生产根据权利要求1至14的任一项所述的热熔粘合物料的方法，包括以下步骤：

a)将所述聚异氰酸酯与所述环糊精混合；

b)在高于所述聚合物的软化温度(熔融温度)的温度下在进行热熔胶粘程序之前，将所述聚合物添加和混合进第一混合物。

17.一种根据权利要求1至14的任一项所述的热熔粘合物料的用于热熔胶粘部或者热熔密封部或热熔涂层的应用。