[发明专利]电子产品及其制造方法在审
申请号: | 201610971159.7 | 申请日: | 2016-11-01 |
公开(公告)号: | CN108011239A | 公开(公告)日: | 2018-05-08 |
发明(设计)人: | 高园;梁跃麟;黄忠喜;周建坤 | 申请(专利权)人: | 泰科电子(上海)有限公司 |
主分类号: | H01R13/52 | 分类号: | H01R13/52;H01R43/20 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 赵荣岗 |
地址: | 200131 上海市浦东新区中国(上海*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电子产品 及其 制造 方法 | ||
1.一种电子产品的制造方法,包括以下步骤:
S110:提供一个连接套管(100),所述连接套管(100)包括位于其内侧的热熔胶层(110)和位于其外侧的热缩材料层(120);
S120:将所述连接套管(100)套装在一个导电端子(200)上;
S130:加热所述连接套管(100),使得所述热缩材料层(120)收缩在所述导电端子(200)上,同时使得所述热熔胶层(110)熔化;
S140:冷却所述连接套管(100),使得所述热缩材料层(120)经由所述热熔胶层(110)粘结至所述导电端子(200);和
S150:在套装有所述连接套管(100)的所述导电端子(200)上注塑形成绝缘本体(300),
其中,在注塑形成所述绝缘本体(300)之后,所述连接套管(100)的热缩材料层(120)与所述绝缘本体(300)结合,从而将所述导电端子(200)结合至所述绝缘本体(300)。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:
采用插入模制的方式在套装有所述连接套管(100)的所述导电端子(200)上注塑形成绝缘本体(300)。
3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述步骤S150包括:
S151:将套装有所述连接套管(100)的所述导电端子(200)放置到注塑模具中;和
S152:向模具中注入熔融的注塑材料,从而在所述导电端子(200)上形成绝缘本体(300)。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:
在所述步骤S130中,将套装在所述导电端子(200)上的所述连接套管(100)在预定的温度下加热预定的时间。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:
在所述步骤S130中,将套装在所述导电端子(200)上的所述连接套管(100)在80℃~200℃的温度下加热1~5分钟。
6.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述热熔胶层(110)由尼龙类热熔胶制成。
7.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述步骤S110包括:
S111:提供一个热缩管;和
S112:在所述热缩管的内壁上涂覆一层热熔胶,
其中,所述热缩管构成所述连接套管(100)的热缩材料层(120),涂覆在所述热缩管的内壁上的一层热熔胶构成所述连接套管(100)的热熔胶层(110)。
8.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:所述电子产品为电连接器。
9.根据权利要求1所述的方法,其特征在于:
在注塑形成所述绝缘本体(300)之后,所述连接套管(100)被完全包裹在所述绝缘本体(300)中。
10.一种电子产品的制造方法,包括以下步骤:
S210:提供一个连接套管(100),所述连接套管(100)包括位于其内侧的热熔胶层(110)和位于其外侧的热缩材料层(120);
S220:将所述连接套管(100)套装在一个导电端子(200)上;和
S230:在套装有所述连接套管(100)的所述导电端子(200)上注塑形成绝缘本体(300),
其中,
在注塑形成所述绝缘本体(300)的过程中,所述热缩材料层(120)被熔融的注塑材料加热并收缩在所述导电端子(200)上,所述热熔胶层(110)被熔融的注塑材料加热并熔化,
在注塑在所述导电端子(200)上的所述绝缘本体(300)冷却之后,所述热熔胶层(110)将所述热缩材料层(120)粘结至所述导电端子(200),所述热缩材料层(120)与所述绝缘本体(300)结合,从而将所述导电端子(200)结合至所述绝缘本体(300)。
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