[发明专利]电子产品及其制造方法

说明书

本发明公开了一种电子产品的制造方法，包括：提供一个连接套管，该连接套管包括位于其内侧的热熔胶层和位于其外侧的热缩材料层；将连接套管套装在一个导电端子上；加热该连接套管，使得热缩材料层收缩在导电端子上，同时使热熔胶层熔化；冷却连接套管，使得热缩材料层经由热熔胶层粘结至导电端子；和在套装有连接套管的导电端子上注塑形成绝缘本体。在注塑形成绝缘本体之后，连接套管的热缩材料层与绝缘本体结合，从而将导电端子结合至绝缘本体。在本发明中，金属导电端子可经由连接套管被可靠地结合至绝缘本体，避免了由于绝缘材料和金属材料的不相容性而产生的微小缝隙，提高了电子产品的密封性。

技术领域

本发明涉及一种电子产品及其制造方法，尤其涉及一种具有密封要求的电子产品及其制造方法。

背景技术

电连接器一般包括绝缘主体和保持在绝缘主体中的金属导电端子。在现有技术中，一般以插入注塑的方式在导电端子注塑形成绝缘主体。对于具有密封性能要求的电子产品，还需要在绝缘主体和导电端子之间的空腔中灌注密封胶。密封胶在未固化前属于液体状，具有流动性，胶液黏度根据绝缘本体和导电端子的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。从材质来分，目前使用最多最常见的密封胶主要为3种，即环氧树脂密封胶、有机硅树脂密封胶、聚氨酯密封胶。此外，在现有技术中，还使用一种具有双组份的密封胶，这需要两种不同的密封胶组份在静态或动态混合机中进行混合，真空脱泡，然后通过计量装置，输出给点胶机，再根据灌封工艺所需的参数以及程序对电子产品进行点胶密封，最后按照特定温度曲线，进行热固化，完成最终灌封。对于单组份的密封胶，则无需混合、脱泡工艺。

现有的这种灌胶密封技术存在如下问题：

(1)密封胶点胶工艺较为复杂，点胶区域，胶量，点胶轨迹需精确控制，并且工艺参数的设置需要根据不同产品进行调整；

(2)密封胶材料成本较高，并且为达到密封性和可靠性，用胶量较大；

(3)密封胶热固化一般持续时间为20～30分钟，增加了生产周期；

(4)为实现可靠的密封，必要的情况下还需对金属端子表面进行等离子体处理，以提高端子表面张力，改善端子表面润湿性，提高端子与密封胶之间的粘结力。生产成本与周期都将大幅提升；

(5)密封胶混合和点胶过程中，体系需抽真空。即使如此，灌封过程中也可能存在孔洞和气泡，且很难检测，导致后续产品失效；

(6)现有工艺的常见失效模式，还包括胶体脱离插针表面，密封不完全，或密封胶污染端子接触区域，影响端子导电；

(7)应用场合有限，不是所有连接器都能适用于这样的工艺。比如结构比较小的连接器，由于空间受限无法进行灌封处理。

发明内容

本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面。

根据本发明的一个目的，提供一种电子产品的制造方法，其制造过程简单，成本低廉，并且能够提高电子产品的密封性能。

根据本发明的一个方面，提供一种电子产品的制造方法，包括以下步骤：

S110：提供一个连接套管，所述连接套管包括位于其内侧的热熔胶层和位于其外侧的热缩材料层；

S120：将所述连接套管套装在一个导电端子上；

S130：加热所述连接套管，使得所述热缩材料层收缩在所述导电端子上，同时使得所述热熔胶层熔化；

S140：冷却所述连接套管，使得所述热缩材料层经由所述热熔胶层粘结至所述导电端子；和

S150：在套装有所述连接套管的所述导电端子上注塑形成绝缘本体，