[发明专利]一种光刻胶保湿系统及其保湿方法

说明书

本发明属于半导体处理系统中对半导体工艺用液体处理领域，具体地说是一种光刻胶保湿系统及其保湿方法，供胶部到胶管进口端之间有两个阀，靠近供胶部的是通断回吸阀，靠近胶管出口的是回吸阀，这两个阀的动作由控制部控制；胶管的升降由升降部控制；溶剂盒外有两个液位传感器，监测溶剂盒内液位并控制供液阀通断使溶剂盒内液位处于设定位置；方法为供胶部停止供胶之后，通断回吸阀先动作，停止供胶并进行回吸，结束之后升降部降下，带动胶管出口下降至溶剂盒内溶剂液位以下，回吸阀再进行回吸动作，可在胶管出口处吸入溶剂，这段溶剂可隔离光刻胶与大气，达到保湿的效果。本发明可以自动进行胶嘴的保湿，保湿效果好，且有效节省光刻胶的使用量。

技术领域

本发明属于半导体处理系统中对半导体工艺用液体处理领域，具体地说是一种光刻胶保湿系统及其保湿方法。

背景技术

半导体处理是指为了在半导体晶片或者LED基板等被处理基板上按照规定图案形成半导体层、绝缘层和半导体层等，而对基板进行的各种处理。在这些处理中，光刻胶的使用必不可少。

由于光刻胶使用时对粘度的要求较高，即保证合适的粘度是一个重要的要求。当胶臂上只有一路光刻胶时，可通过保湿盒来进行保湿；但是随着发展，只有一路光刻胶对设备的利用率较低，产品经济性受影响。若有多条光刻胶管路，保湿盒保湿对非工作管路的作用不明显，并且使用时光刻胶的浪费比较严重。如果使用胶嘴切换来实现非工作管路的保湿，结构上面比较复杂，且控制点较多，设备稳定性会受影响。

发明内容

为了解决并排光刻胶管路内光刻胶保湿的问题，本发明的目的在于提供一种光刻胶保湿系统及其保湿方法。该保湿系统可有效地解决非工作管路光刻胶保湿的问题，保湿方法简单易实现。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

本发明的光刻胶保湿系统包括光刻胶罐、供胶部、通断回吸阀、控制部、回吸阀、升降部、胶臂、胶管、胶嘴及溶剂盒，其中胶臂的一端与升降部的输出端连接，另一端安装有胶嘴，所述胶臂上设有至少一根胶管；所述供胶部的进口通过管路与光刻胶罐相连通，出口通过管路与所述胶管的进口端相连通，并在供胶部出口与胶管进口端之间的管路上设有分别与控制部相连的通断回吸阀和回吸阀，所述胶管的出口端安装在胶嘴上，并由该胶嘴向下伸出，所述胶管出口端的下方设有溶剂盒；所述升降部驱动胶臂、胶嘴及胶管升降，通过所述控制部控制通断回吸阀与回吸阀先后动作，完成两次回吸，所述胶管内通过两次回吸在吸入的溶剂与光刻胶之间有溶剂蒸汽，实现对光刻胶的保湿。

其中：所述通断回吸阀靠近供胶部设置，所述回吸阀靠近胶管出口端设置，该通断回吸阀及回吸阀的动作顺序通过所述控制部；

所述溶剂盒的外表面上下安装有高位传感器及低位传感器，该低位传感器的安装检测位置高于胶管出口端随胶嘴由所述升降部驱动下降插入溶剂盒内最低点的位置；所述溶剂盒通过管路连通有溶剂供应部，并在该管路上安装有控制所述溶剂盒溶剂供给的通断阀；所述通断阀为常闭阀门，即该通断阀在不工作的状态是关闭的；所述高位传感器、低位传感器及通断阀分别与控制部电连接，所述低位传感器给出信号后，该通断阀打开，所述溶剂供应部向溶剂盒内供液，所述高位传感器检测到液位给出信号后，该通断阀关闭；

所述升降部上上下安装有上位传感器及下位传感器；所述上位传感器及下位传感器分别与控制部电连接，所述回吸阀在该下位传感器检测到信号时动作，所述通断回吸阀在该上位传感器检测到信号时动作；

本发明光刻胶保湿系统的保湿方法为：

所述供胶部向胶管供给光刻胶，当该供胶部停止供胶后，所述升降部驱动胶臂带动胶嘴及胶管升起，当所述升降部上的上位传感器给出信号后，所述控制部控制通断回吸阀动作，进行第一次回吸；完成第一次回吸后，所述升降部驱动胶臂带动胶嘴及胶管下降，当所述升降部上的下位传感器给出信号后，所述控制部控制回吸阀动作，进行第二次回吸；