[发明专利]电容膜组成物和电容膜及该电容膜之制备和封装方法

说明书

本发明提供一种电容膜组成物和电容膜及该电容膜之制备和封装方法。本发明之高分子介电电容膜包含第一离形片及高分子介电电容层，该高分子介电电容层可直接黏着或积层于芯片以封装，特别系半导体芯片及指纹辨识芯片。本发明之高分子介电电容膜可提供优异的封装方法，无需额外的模具或网版，即可完成封装，具有无需清理模具或网版与使用有机溶剂、封装时间快及精密度高之优势。

技术领域

本发明提供一种高分子介电电容膜之组成物，其可做为高分子介电电容膜，用于封装电子组件，特别系用于半导体封装及指纹辨识芯片。

背景技术

电子产品的芯片必需经由封装包裹后才可配置在电子产品中，因此常用的封装材料必需提供高机械强度、耐温度变化、耐冲击、抗腐蚀及氧化等多种特性，以保护芯片。为了使芯片能适当运作及发挥功能，封装材料的选择系很重要的要素之一。常见的封装材料为高分子复合材料，其主要成分为塑料材质，例如环氧树脂，其可并搭配其它材料，例如陶瓷或金属等成分，以调整封装材料的特性。而常见的封装芯片方法则有真空热压成型及网版印刷成型。

真空热压成型系将芯片置入压模具中，并使用粉状、粒状、片状、或团粒状的塑料或金属涂积在芯片上，在真空下经高温高压成型以封装芯片。网版印刷系将在芯片上覆盖网版后，将液状封装材料倒入该网版中，使封装材料硬化后即可封装芯片。

现今，高分子介电电容膜系一种常用的封装材料，特别系封装半导体芯片。由于科技的发展，电子产品越来越小型化，而电子组件也得同步缩小，因此电子电路得有高密度化及高集成化，才可满足电子组件越来越精细的需求。高分子介电电容膜因具有介电常数高的特性，可将用于电子组件中的电容膜小型化，且具有较高的容量，即可满足电子组件精细化的需求。

然而，本发明者发现常用的真空热压成型及网版印刷成型之封装方法，虽然可封装芯片，却存有制程复杂需要清理模具、封装时间长、精密度低及使用大量有机溶剂之问题。主要因素在于使用粉状类封装材料搭配真空热压成型封装芯片时，会使用高温高压成型，而材料经热熔时黏度会瞬间降低，造成材料外溢，因此需要清理模具，精密度为模具公差；而使用液状类封装材料搭配网印刷成型封装芯片时，液状材料因含有有机溶剂，使得网版需常清洗，而制程周期时间长，精密度为网/刮刀公差。

发明内容

鉴于上述封装方法之缺点，本发明提供一种用于制备高分子介电电容膜之组成物，并使用其制备一种高分子介电电容膜，可用于封装芯片，特别系但不限于半导体芯片及指纹辨识芯片。

即，本发明之目的在提供一种用于制备高分子介电电容膜之组成物，其包含：热固性树脂、紫外光硬化树脂、至少一种硬化剂及高介电材料粉末。

于较佳实施例中，该高介电材料粉末系选自由氧化铝、钛酸钡、氧化锆或二氧化钛所组成之群组。

于较佳实施例中，该热固性树脂、紫外光硬化树脂及高介电材料粉末之比例为20～40wt％:5～15wt％:45～75wt％。

本发明之另一目的在于提供一种高分子介电电容膜，包括一第一离形片及一高分子介电电容膜层，该高分子介电电容膜层系形成于该第一离形片之可剥离面上，且包含如本发明之组成物。

于较佳实施例中，该高分子介电电容膜层之厚度为5至250微米。

于较佳实施例中，该高分子介电电容膜系用于指纹辨识芯片或半导体封装之用途。

于较佳实施例中，该高分子介电电容膜进一步包含一第二离形片之可剥离面附于该高分子介电电容膜层上。

本发明之另一目的在于提供一种制备上述之高分子介电电容膜之方法，其包含：(a)提供一第一离形片；(b)混合热固性树脂、紫外光硬化树脂及高介电材料粉末，获得一高分子介电电容浆液；(c)将该高分子介电电容浆液涂覆于该第一离形片之可剥离面上，形成一湿膜，并烘烤形成一高分子介电电容膜层。