[发明专利]一种陶瓷耐磨堆焊焊条

权利要求书

1.一种陶瓷耐磨堆焊焊条，其特征在于：该焊条的公径为3.2mm、4.0mm、5.0mm，包括焊芯和药皮；所述药皮占焊条总重量的重量系数为0.42~0.47；其中

所述焊芯以焊芯总重量为基准，按重量百分比计，其化学成分为：C 2.11~3.86%，Cr9.3~11.9%，Mn 1.12~1.93%，Nb 0.11~0.28%，Mo 0.32~0.97%，Ti 0.11~0.39%，V 0.12~0.96%，Si 0.22~0.97%，P ≤0.03%，S ≤0.04%，余量为Fe；

所述药皮以药皮总重量为基准，按重量百分比计，其化学成分为：大理石18~22%，萤石15~20%，云母+膨润土21~26%，金红石+钛白粉12~15%，钛铁5~8%，锰铁5~8%，硅铁4~7%，铬铁3~6%，镍1~3%，稀土氧化物1~3%。

2.如权利要求1所述的一种陶瓷耐磨堆焊焊条的使用方法，包括以下步骤：

⑴控制焊接基材温度小于120℃；

⑵根据所述焊接基材选择不同公径的焊条及其对应的焊接电流，即当焊条的公径为3.2mm时，其对应的焊接电流为110~150安培；当焊条的公径为4.0mm时，其对应的焊接电流为160~200安培；当焊条的公径为5.0mm时，其对应的焊接电流为170~230安培；

⑶常温条件下对所述焊接基材采用多层焊接的方式进行堆焊。