[发明专利]电解铜箔及其制造方法、覆铜积层板、印刷配线板及其制造方法以及电子机器的制造方法

说明书

本发明涉及电解铜箔及其制造方法、覆铜积层板、印刷配线板及其制造方法以及电子机器的制造方法。具体提供一种电路形成性良好的电解铜箔。该电解铜箔在光泽面侧不具有粗化处理层，且光泽面的面粗糙度Sa为0.270μm以下。

技术领域

本发明涉及一种电解铜箔、电解铜箔的制造方法、覆铜积层板、印刷配线板、印刷配线板的制造方法以及电子机器的制造方法。

背景技术

一般来说，印刷配线板是经过在使绝缘基板粘结于铜箔而制成覆铜积层板后通过蚀刻在铜箔面形成导体图案的步骤来制造。伴随着近年来电子机器的小型化、高性能化需求的增大，搭载零件的高密度安装化或信号的高频化不断进展，而对印刷配线板要求导体图案的微细化(微间距化)或高频应对等。

为了使用电解铜箔实现如上所述的导体图案的微细化，以往在用来制造电解铜箔的电解液中添加光泽剂而制作析出面侧的表面平滑的电解铜箔，在该表面形成电路(专利文献1)。

[背景技术文献]

[专利文献]

[专利文献1]日本特开2004-162172号公报

发明内容

[发明所要解决的课题]

然而，在像所述那样在用来制造电解铜箔的电解液中添加光泽剂而制作析出面侧的表面平滑的电解铜箔，在该表面形成电路的情况下，受光泽镀层中所含的添加剂影响，当制造电解铜箔时因常温下的再结晶及伴随于其的收缩而容易在铜箔产生褶皱。而且，在产生了该褶皱的情况下，存在当其后将电解铜箔与树脂基板贴合时也会产生褶皱的问题。如果这样在电解铜箔产生褶皱，则在该电解铜箔形成电路时，难以微间距化。

因此，本发明的课题在于提供一种电路形成性良好的电解铜箔。

[解决课题的技术手段]

本发明的一态样是一种电解铜箔，其在光泽面侧不具有粗化处理层，且所述光泽面的面粗糙度Sa为0.270μm以下。

本发明的另一态样是一种电解铜箔，其在光泽面侧不具有粗化处理层，且所述光泽面的均方根高度Sq为0.315μm以下。

本发明的电解铜箔的一实施方式中，所述光泽面的均方根高度Sq为0.315μm以下。另外，本发明的电解铜箔的另一实施方式中，在光泽面侧不具有粗化处理层，且所述光泽面的面粗糙度Sa为0.150μm以下。

本发明的电解铜箔的另一实施方式中，所述光泽面的均方根高度Sq为0.200μm以下。另外，本发明的电解铜箔的另一实施方式中，在光泽面侧不具有粗化处理层，所述光泽面的均方根高度Sq为0.200μm以下。另外，本发明的电解铜箔的另一实施方式中，所述光泽面的面粗糙度Sa为0.133μm以下或0.130μm以下。

本发明的电解铜箔的又一实施方式中，所述光泽面的均方根高度Sq为0.180μm以下。

本发明的电解铜箔的又一实施方式中，所述光泽面的均方根高度Sq为0.120μm以下。

本发明的又一态样是一种电解铜箔，其在光泽面侧具有粗化处理层，且所述光泽面的面粗糙度Sa为0.470μm以下。

本发明的又一态样是一种电解铜箔，其在光泽面侧具有粗化处理层，且所述光泽面的均方根高度Sq为0.550μm以下。

本发明的电解铜箔的又一实施方式中，在光泽面侧具有粗化处理层，且所述光泽面的面粗糙度Sa为0.380μm以下。

本发明的电解铜箔的又一实施方式中，所述光泽面侧的面粗糙度Sa为0.355μm以下或0.300μm以下。

本发明的电解铜箔的又一实施方式中，所述光泽面侧的面粗糙度Sa为0.200μm以下。