[发明专利]OLED显示器及其制作方法有效
申请号: | 201610983393.1 | 申请日: | 2016-11-08 |
公开(公告)号: | CN106450032B | 公开(公告)日: | 2018-01-30 |
发明(设计)人: | 金江江;徐湘伦 | 申请(专利权)人: | 武汉华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L51/52 | 分类号: | H01L51/52;H01L51/56 |
代理公司: | 深圳市德力知识产权代理事务所44265 | 代理人: | 林才桂 |
地址: | 430070 湖北省武汉市*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | oled 显示器 及其 制作方法 | ||
技术领域
本发明涉及平板显示技术领域,尤其涉及一种OLED显示器及其制作方法。
背景技术
有机发光二极管(Organic Light-Emitting Diode,OLED)显示器,具备自发光、高亮度、宽视角、高对比度、可挠曲、低能耗等特性,因此受到广泛的关注,并作为新一代的显示方式,已开始逐渐取代传统液晶显示器。目前,从小尺寸的移动电话显示屏,到大尺寸高分辨率的平板电视,应用OLED显示面板都成为一种高端的象征。
OLED显示技术与传统的液晶显示技术不同,无需背光灯,采用非常薄的有机材料涂层和玻璃基板,当有电流通过时,这些有机材料就会发光。但是由于有机材料易与水汽或氧气反应,作为基于有机材料的显示设备,OLED显示屏对封装的要求非常高,因此,通过OLED器件的封装提高器件内部的密封性,尽可能的与外部环境隔离,对于OLED器件的稳定发光至关重要。
目前对于OLED器件的封装,最常用的方法是利用紫外光固化胶加硬质封装基板(如玻璃或金属)覆盖封装,但是该方法并不适用于柔性器件,因此,也有技术方案采用无机/有机叠层的薄膜对OLED器件进行封装的薄膜封装(TFE),其中该方法所选用的薄膜材料也多种多样,类金刚石(DLC)因具有良好的化学惰性、高热导率以及高致密度而被广泛应用于OLED封装结构之中。
例如,专利文件US20060078677公开了一种OLED封装结构,包括基板、设于基板上的OLED器件、及设于基板上并覆盖OLED器件的薄膜封装层,其中,所述薄膜封装层包括交替层叠的3层DLC层和2层含硅或氮的无机材料层,虽然这种层层交替的方式能够有效的阻隔外界的水氧,但由于DLC的透过率和阻隔水氧能力之间呈矛盾关系,对于顶发射器件,如果要增强DLC防水氧能力,这就意味着其透过率就会随之降低,而该专利对此问题并未进行明确说明。
再例如,3M公司在专利文件US20080196664上公开了一种OLED封装工艺,具体为,在OLED器件的阴极上依次覆盖粘合剂层、聚苯乙烯层、以及覆盖粘合剂层及聚苯乙烯层的DLC层,虽然这种封装方式也可以有效的阻隔外界的水氧侵蚀,然而这种封装方式和前述专利公开的一样,对DLC防水氧能力和透过率之间的关系缺乏说明。
再例如,最近,InnoLux公司在专利文件US20150340653上报道了一种DLC与其他无机材料交替的封装结构,该封装结构具体包括设在OLED器件上的有机覆盖层、及设置在有机覆盖层上的交替层叠的3层DLC层和2层无机层,对于该封装结构,DLC的加入能够有效的填充无机层中的裂缝,提高其阻隔水氧特性。然而,DLC以及其他无机层的制备工艺在该专利文件中却没有详细说明,同样这种结构如果用于顶发射元件,要保证DLC具有很高的阻隔水氧能力,那么它的透过率会随之下降,这样会增加光的损失,降低器件效率。
再例如,专利文件US20040056269公开了一种DLC与有机材料交替的封装结构,虽然这种结构可用于顶发射式柔性元件,但是该专利文件对于DLC的透过率方面也并未做详细说明。
因此,通过上述案例对DLC的应用进行详细总结后可以看出,目前DLC在OLED封装领域的应用基本采用DLC/无机或DLC/有机交替的结构,且DLC整面覆盖DLC下方的功能层,然而,这样的封装方式都会带来DLC阻隔水氧能力与透过率之间的矛盾。
发明内容
本发明的目的在于提供一种OLED显示器,薄膜封装层中有机缓冲层的外侧设有类金刚石层,不但能够有效阻隔外界水氧从侧面对OLED器件的伤害,而且避免了顶发射器件的光经过类金刚石而造成损失的问题。
本发明的另一目的在于提供一种OLED显示器的制作方法,将类金刚石用于侧向封装,在薄膜封装层中有机缓冲层的外侧设置类金刚石层,不但能够有效阻隔外界水氧从侧面对OLED器件的伤害,而且避免了顶发射器件的光经过类金刚石而造成损失的问题。
为实现上述目的,本发明提供一种OLED显示器,包括基板、设于所述基板上的OLED器件、及设于所述基板、及OLED器件上并覆盖OLED器件的薄膜封装层;
所述薄膜封装层包括至少两层无机钝化层、至少一层有机缓冲层、及至少一层类金刚石层;所述薄膜封装层中,每一类金刚石层与一层有机缓冲层相对应属于同层,无机钝化层和有机缓冲层交替层叠设置,无机钝化层和类金刚石层交替层叠设置,且无机钝化层比有机缓冲层、及类金刚石层在层数上多一层;
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