[发明专利]一种半导体测试机构在审
| 申请号： | 201610984250.2 | 申请日： | 2016-11-09 |
| 公开（公告）号： | CN108072818A | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 芦俊 | 申请（专利权）人： | 扬州泽旭电子科技有限责任公司 |
| 主分类号： | G01R31/26 | 分类号： | G01R31/26 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 奚衡宝 |
| 地址： | 225200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 测试主体 支架 升降板 测试 底板 半导体元器件 半导体测试 测针 测试定位块 伺服 测试顶针 快速测试 上下运动 伺服电机 下压板 分拣 直板 底座 机电 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体测试机构，包括底板、测试主体支架、测试升降板、测试下压板，伺服机电和测针，其特征在于：所述的底板通过直板与测试主体支架相连，所述的测试主体支架上设有凸轮，所述的凸轮与伺服电机相连，所述的测试主体支架上方设有测试升降板，所述的测试升降板通过连杆与测试主体支架相连，所述的测针下方设有后测针底座，所述的后测针底座端部设有测针底座，所述的测针底座的顶部设有测针上抬板，所述的测针上抬板上方设有测试下压板。
2.根据权利要求1所述的一种半导体测试机构，其特征在于：所述的测针底座上设有测试顶针，所述的测试顶针左右两边设有测试定位块，所述的测试顶针和测试定位块下方设有弹簧。
3.根据权利要求1所述额一种半导体测试机构，其特征在于：所述的测针下压板和测针上抬板之间设有金手指。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于扬州泽旭电子科技有限责任公司，未经扬州泽旭电子科技有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610984250.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种变压器局部放电监测装置
- 下一篇：IGBT的失效检测方法和装置
