[发明专利]一种半导体测试机构

说明书

一种半导体测试机构，包括底板、测试主体支架、测试升降板、测试下压板，伺服机电和测针，所述的底板通过直板与测试主体支架相连，所述的测试主体支架上设有凸轮，所述的凸轮与伺服电机相连，所述的测试主体支架上方设有测试升降板，所述的测试升降板通过连杆与测试主体支架相连，连杆带动测试升降板做上下运动，能够快速将半导体元器件进行分拣，同时在测针底座上设有测试定位块和测试顶针，能够快速测试半导体元器件的性能。

技术领域

本发明涉及样子测试机构，具体涉及一种半导体测试机构。

背景技术

随着我国电子产业的不断发展，越来越多的半导体生产企业扩大生产规模，但是伴随着半导体企业的发展壮大， 越来越多的半导体企业需要提升自身产品的质量，保证本企业生产的半导体产品的市场占有率，目前很多半导体生产企业都是依靠人工进行筛选半导体元器件，在人工作业的情况下很难保证半导体元器件的质量，一些质量较差的半导体元器件会应用到电子产品的生产过程中，这样生产出来的电子产品故障率很高，使得电子产品的质量得不到保证，从而会导致半导体生产企业的生产信誉，很难保证半导体生产企业的长期发展。

发明内容

本发明的目的是提供一种操作方便，测试速度快的一种半导体测试机构。

本发明的技术内容为：一种半导体测试机构，包括底板、测试主体支架、测试升降板、测试下压板，伺服机电和测针，所述的底板通过直板与测试主体支架相连，所述的测试主体支架上设有凸轮，所述的凸轮与伺服电机相连，所述的测试主体支架上方设有测试升降板，所述的测试升降板通过连杆与测试主体支架相连，所述的测针下方设有后测针底座，所述的后测针底座端部设有测针底座，所述的测针底座的顶部设有测针上抬板，所述的测针上抬板上方设有测试下压板。

所述的测针底座上设有测试顶针，所述的测试顶针左右两边设有测试定位块，所述的测试顶针和测试定位块下方设有弹簧。

所述的测针下压板和测针上抬板之间设有金手指。

本发明的有益效果为：本发明通过电机带动凸轮旋转，连杆带动测试升降板做上下运动，能够快速将半导体元器件进行分拣，同时在测针底座上设有测试定位块和测试顶针，能够快速测试半导体元器件的性能，保证半导体元器件的质量，可以快速分拣出质量不合格的半导体元器件，节省了人力成本，，提高了半导体元器件的测试速度，保证了半导体元器件的产品质量。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为本发明的局部放大图。

图中1为底板，2为测试主体支架，3为测试升降板，4为测试下压板，5为伺服电机，6为测针，7为凸轮，8为后测针底座，9为测针底座，10为测针上抬板，11为测试下压板，12为测试顶针，13为测试定位块。

具体实施方式

下面结合附图对本发明进行进一步说明。

一种半导体测试机构，包括底板1、测试主体支架2、测试升降板3、测试下压板4，伺服电机5和测针6，底板1通过直板与测试主体支架2相连，测试主体支架2上设有凸轮7，凸轮7与伺服电机5相连，测试主体支架2上方设有测试升降板3，测试升降板3通过连杆与测试主体支架2相连，测针6下方设有后测针底座8，后测针底座8端部设有测针底座9，测针底座9的顶部设有测针上抬板10，测针上抬板10上方设有测试下压板11。测针底座9上设有测试顶针12，测试顶针12左右两边设有测试定位块13，测试顶针12和测试定位块13下方设有弹簧，伺服电机5带动凸轮旋转运动，再由连杆测试升降板3做上下相对运动，测试定位块13和测试顶针12下面设有弹簧，导体元器件在测试工位时，器件不动，测试升降板3向上运动，另一个测试升降板向下运动，测试顶针12先接触器件，由于弹簧作用，测试顶针12平稳上升，直到测试定位块13接触器件，此时测试下压板4和测试上抬板10已将测针6压倒半导体元器件的引脚部位，开始测试。