[发明专利]MOS管参数退化电路和MOS管参数退化预警电路有效
申请号: | 201610989878.1 | 申请日: | 2016-11-10 |
公开(公告)号: | CN107039299B | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
发明(设计)人: | 恩云飞;雷登云;陈义强;何春华;黄云 | 申请(专利权)人: | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L23/544;G01R31/26 |
代理公司: | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人: | 刘艳丽 |
地址: | 510610 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | mos 参数 退化 电路 预警 | ||
本发明涉及一种MOS管参数退化电路,包括CMOS反相器、应力施加电路和参数测量电路;CMOS反相器包括第一PMOS管与第一NMOS管;应力施加电路在第一模式选择信号的控制下导通,应力施加电路接收控制信号后对CMOS反相器的第一PMOS管施加负栅压偏置应力或者正栅压偏置应力;参数测量电路在第二模式选择信号的控制下导通;参数测量电路接收输入信号,将输入信号输出至CMOS反相器的输入端;第一模式选择信号与第二模式选择信号为互补信号;本发明可以提高MOS管参数退化测试结果的准确性。此外,本发明还涉及一种MOS管参数退化预警电路,可以准确分析NBTI效应对PMOS管器件参数的影响。
技术领域
本发明涉及监测技术领域,特别是涉及一种MOS管参数退化电路、一种MOS管参数退化预警电路、和另一种MOS管参数退化预警电路。
背景技术
NBTI(Negative Bias Temperature Instability,负偏压温度不稳定性)效应是指在高温和负栅压偏置应力下的PMOS(positive channel Metal Oxide Semiconductor,指n型衬底、p沟道,靠空穴的流动运送电流的场效应晶体管)管的退化效应,即在NBTI效应的影响下,将会导致器件PMOS管的阈值电压发生漂移、漏极饱和电流和跨导均出现下降,从而导致器件甚至整个电路失效。
目前,高性能CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor,互补金属氧化物半导体)集成电路已经广泛应用于各种电子系统中。其中,MOS管作为构成CMOS集成电路的基础,其性能参数的稳定性对CMOS集成电路的性能起着至关重要的作用;特别地,使MOS(Mosfet,绝缘栅型场效应管)管性能指标的轻微漂移就会导致CMOS集成电路性能的严重退化。此外,随着工艺尺寸的减小,CMOS集成电路电源电压的不断降低也将导致其电流密度和芯片局部温度升高,从而使CMOS集成电路在使用过程中受NBTI效应影响其性能严重下降。因此,需要对NBTI效应进行研究,以延长器件寿命。
现阶段,对NBTI效应的研究主要集中在集成电路性能退化方面,其中,在对NBTI效应引起的器件参数退化特性监测电路中,由于电路工作的同时会受到HCI(hot carrierinjection,热载流子注入)、NBTI和TDDB(time dependent dielectric breakdown,与时间相关电介质击穿)等多种效应的影响,因此,上述电路输出的输出信号会受多种效应的影响,输出信号不准确。由于上述输出信号不准确,也使得无法准确分析PMOS管在NBTI效应下的器件参数退化程度,从而降低预警信号的准确性。
发明内容
基于此,有必要针对上述问题,提供一种通过将应力施加电路与参数测量电路分离,可以提高输出信号准确性的MOS管参数退化电路。
一种MOS管参数退化电路,包括:CMOS反相器、应力施加电路和参数测量电路;所述CMOS反相器包括第一PMOS管与第一NMOS管;
所述第一PMOS管的栅极与所述第一NMOS管的栅极连接,作为所述CMOS反相器的输入端;所述第一PMOS管的漏极与所述第一NMOS管的漏极连接,作为所述CMOS反相器的输出端;所述第一PMOS管的源极接电源,所述第一NMOS管的源极接地;所述CMOS反相器的输入端分别与所述应力施加电路的输出端、所述参数测量电路的输出端连接;
所述应力施加电路在第一模式选择信号的控制下导通,所述应力施加电路接收控制信号后对所述CMOS反相器的第一PMOS管施加负栅压偏置应力或者正栅压偏置应力;
所述参数测量电路在第二模式选择信号的控制下导通,所述参数测量电路接收输入信号,将所述输入信号输出至所述CMOS反相器的输入端;所述CMOS反相器的输出端输出与所述输入信号反相的输出信号;所述第一模式选择信号与所述第二模式选择信号为互补信号;
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中国电子产品可靠性与环境试验研究所,未经中国电子产品可靠性与环境试验研究所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610989878.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种振动电机
- 下一篇:一种电动活塞式发动机
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造