[发明专利]一种改善阻抗的PCB板在审
| 申请号： | 201610996077.8 | 申请日： | 2016-11-12 |
| 公开（公告）号： | CN106793480A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 李叶飞;柳超;付建云 | 申请（专利权）人： | 广东科翔电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/03 | 分类号： | H05K1/03;H05K1/02;C08L39/06;C08L83/04;C08L79/08;C08L23/06;C08L27/16;C08K13/02;C08K3/22;C08K5/521 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 | 代理人： | 卢浩 |
| 地址： | 516000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 改善 阻抗 pcb | ||
【权利要求书】：
1.一种改善阻抗的PCB板，其特征在于，包括基层、覆合于所述的基层两侧的阻抗层、覆合于两侧的 所述的阻抗层外表面的复合金属箔层，所述的基层为陶瓷或柔性材料中的任一种。
2.根据权利要求1所述的改善阻抗的PCB板，其特征在于，所述柔性材料由以下重量计原料组成：聚乙烯基吡咯烷酮 37.4、聚二甲基硅烷16.8、聚酰亚胺13.4、聚乙烯21.1、聚偏氟乙烯 12.4、BeO 2.9，Al2O3 4.2、磷酸三丁酯 5.4、二乙二醇二醋酸酯 3.5、月桂酰胺丙基甜菜碱 12.5、巴巴苏油酰胺丙基胺氧化物3.2、间-四羟基苯基二氢卟酚 4.7。
3.根据权利要求1所述的改善阻抗的PCB板，其特征在于，所述复合金属箔层是质量比为2：1的铜与锡复合层。
4.根据权利要求1所述的改善阻抗的PCB板，其特征在于，所述阻抗层由以下重量份数计原料组成：Fe2O3 3.4、MnO 5.2、ZnO 2.7、CuO 2.1、Ta2O3 1.5、CaCO3 0.6、CoO 0.3、SiO 12.7份，ZnO 7.1份，BeO 12.1、MoO3 2.9、MgO 11.3。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广东科翔电子科技有限公司，未经广东科翔电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201610996077.8/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种搪塑工艺用冷却结构
- 下一篇：一种对开式汽车内饰件加热炉
