[发明专利]一种改善阻抗的PCB板

说明书

技术领域

本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种改善阻抗的PCB板。

背景技术

随电子产品多样化发展，涉及到线性阻抗控制的电路板逐渐增多，线性阻抗只是 单纯的导线两端的电阻值，与导线长度、铜厚度、线宽相关，其中导线厚度为关键影响因数。

目前行业内印制电路板所用材料主要采用玻璃纤维布 ( 简称玻纤布 ) 作为增强材 料，该种玻纤布具有经纬纱网格结构，在经纬纱交织点和空格中间位置玻纤含量差别大，使 得涂覆树脂时树脂含量较低且不均匀，且从玻璃纤维布自身的结构性问题导致板材介质层 的介电常数较高，印制电路板如需要在相同介质厚度下做到更低的介电常数，则需要使用 更薄的玻纤布粘结片，然而其存在的缺点是成本高，不利于层压加工。随着目前电信号的传 输频率越来越高，对板材的介电常数的要求更低，但由于玻纤布的本身结构并未发生根本 的变化，依旧无法满足目前高频底线的信号传输速率和信号完整性的要求。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种改善阻抗的PCB板，能 有效降低 PCB 板的介电常数，改善 PCB 板阻抗控制。

本发明的技术方案为：一种改善阻抗的PCB板，其特征在于，包括基层、覆合于所述的基层两侧的阻抗层、覆合于两侧的 所述的阻抗层外表面的复合金属箔层，所述的基层为陶瓷或柔性材料中的任一种。

进一步的，所述柔性材料由以下重量计原料组成：聚乙烯基吡咯烷酮 37.4、聚二甲基硅烷16.8、聚酰亚胺13.4、聚乙烯21.1、聚偏氟乙烯 12.4、BeO 2.9，Al₂O₃ 4.2、磷酸三丁酯 5.4、二乙二醇二醋酸酯 3.5、月桂酰胺丙基甜菜碱 12.5、巴巴苏油酰胺丙基胺氧化物3.2、间-四羟基苯基二氢卟酚 4.7。‘’

进一步的，所述复合金属箔层是质量比为2：1的铜与锡复合层。

进一步的，所述阻抗层由以下重量份数计原料组成：Fe₂O₃ 3.4、MnO 5.2、ZnO 2.7、CuO 2.1、Ta₂O₃ 1.5、CaCO₃ 0.6、CoO 0.3、SiO 12.7份，ZnO 7.1份，BeO 12.1、MoO₃ 2.9、MgO 11.3。

本发明的优点和有益效果在于 ：采用本发明的基层能有效降低使用其的 PCB 板的介电常数，改善 PCB 板阻抗控制，结合本发明提供的阻抗层材料，通过各组分的复配增效作用，能够相较于同样厚度结构的使用传统玻纤布的 PCB 板，具有更低的介电常数。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

一种改善阻抗的PCB板，其特征在于，包括基层、覆合于所述的基层两侧的阻抗层、覆合于两侧的 所述的阻抗层外表面的复合金属箔层，所述的基层为陶瓷或柔性材料中的任一种。

进一步的，所述柔性材料由以下重量计原料组成：聚乙烯基吡咯烷酮 37.4、聚二甲基硅烷16.8、聚酰亚胺13.4、聚乙烯21.1、聚偏氟乙烯 12.4、BeO 2.9，Al₂O₃ 4.2、磷酸三丁酯 5.4、二乙二醇二醋酸酯 3.5、月桂酰胺丙基甜菜碱 12.5、巴巴苏油酰胺丙基胺氧化物3.2、间-四羟基苯基二氢卟酚 4.7。‘’

进一步的，所述复合金属箔层是质量比为2：1的铜与锡复合层。

进一步的，所述阻抗层由以下重量份数计原料组成：Fe₂O₃ 3.4、MnO 5.2、ZnO 2.7、CuO 2.1、Ta₂O₃ 1.5、CaCO₃ 0.6、CoO 0.3、SiO 12.7份，ZnO 7.1份，BeO 12.1、MoO₃ 2.9、MgO 11.3。

本发明的优点和有益效果在于 ：采用本发明的基层能有效降低使用其的 PCB 板的介电常数，改善 PCB 板阻抗控制，结合本发明提供的阻抗层材料，通过各组分的复配增效作用，能够相较于同样厚度结构的使用传统玻纤布的 PCB 板，具有更低的介电常数。