[发明专利]一种高均匀度的多层阻抗柔性线路板及其制备方法

权利要求书

1.一种高均匀度的多层阻抗柔性线路板，其特征在于，所述阻抗柔性线路板单板包括基层、覆合于所述的基层两侧的阻抗层、覆合于两侧的 所述的阻抗层外表面的复合金属箔层，所述基层和阻抗层组成芯板层，所述的基层由以下重量计原料组成：聚乙烯基吡咯烷酮 13.6、聚二甲基硅烷9.7、聚酰亚胺13.3、聚乙烯11.1、聚偏氟乙烯 11.3、BeO 1.9，SiO 3.1、磷酸三丁酯 5.3、二乙二醇二醋酸酯 3.5、月桂酰胺丙基甜菜碱 11.5、三丁酸甘油酯3.1、间-四羟基苯基二氢卟酚 3.7。

2.根据权利要求1所述的高均匀度的多层阻抗柔性线路板，其特征在于，所述复合金属箔层是质量比为2：1的镍与锡复合层。

3.根据权利要求1所述的高均匀度的多层阻抗柔性线路板，其特征在于，所述阻抗层由以下重量份数计原料组成：V₂O₅ 2.4、Nb₂O₅ 3.1、SiO₂ 6.7、MoO₃ 2.6、MgO 0.5、CaCO₃ 0.6、CoO 0.3、SiO 12.7份，ZnO 7.1份，BeO 12.1、MoO₃ 2.9、MgO 11.3。

4.一种如权利要求1-3所述的高均匀度的多层阻抗柔性线路板的制备方法，其特征在于，包括以下具体步骤：

S1.先放置承载板，所述承载板上放置下缓冲层，所述下缓冲层上交替放置镜面钢板和柔性线路板，所述柔性线路板为由上往下依次放置的上复合金属箔、若干芯板层和下复合金属箔构成，所 述上复合金属箔和下复合金属箔均与相邻的芯板层之间放置有半固化片，所述芯板层与芯板层之间均放置有半固化片，所述芯板层和半固化片的放置位置通过红外线定位发射器定位，所述镜面钢板与柔性线路板的数量相同，柔性线路板的数量与压合装置的热盘开口高度相适配，然后放置上缓冲层，所述上缓冲层的上方放置盖板；

S2.将步骤S1得到的柔性线路板叠板通过压合装置进行压合，所述压合装置包括热压 机和冷压机，先通过热压机压合，再通过冷压机压合成高均匀度的多层阻抗柔性线路板。