[发明专利]一种高均匀度的多层阻抗柔性线路板及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种高均匀度的多层阻抗柔性线路板及其制备方法。

背景技术

随电子产品多样化发展，涉及到线性阻抗控制的电路板逐渐增多，线性阻抗只是 单纯的导线两端的电阻值，与导线长度、铜厚度、线宽相关，其中导线厚度为关键影响因数。

目前行业内线路板所用材料主要采用玻璃纤维布 ( 简称玻纤布 ) 作为增强材 料，该种玻纤布具有经纬纱网格结构，在经纬纱交织点和空格中间位置玻纤含量差别大，使 得涂覆树脂时树脂含量较低且不均匀，且从玻璃纤维布自身的结构性问题导致板材介质层 的介电常数较高，线路板如需要在相同介质厚度下做到更低的介电常数，则需要使用 更薄的玻纤布粘结片，然而其存在的缺点是成本高，不利于层压加工。随着目前电信号的传 输频率越来越高，对板材的介电常数的要求更低，但由于玻纤布的本身结构并未发生根本 的变化，依旧无法满足目前高频底线的信号传输速率和信号完整性的要求。

目前，在柔性线路板的压合过程中，由于PCB产品设计的多样化，如：大排版，厚底铜，精 阻抗，原材料的不稳定性以及员工操作的偶发性失误等易导致压合后的柔性线路板整体均匀性 不佳，而且压机使用一段时间后，压机热盘的压力和温度均匀性降低，易导致压合品质异 常，设备耗损较大，降低生产效率，影响了产品质量，提高了生产成本。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种高均匀度的多层阻抗柔性线路板及其制备方法，能 有效降低 阻抗柔性线路板的介电常数，改善 阻抗柔性线路板阻抗控制，压合后阻抗柔性线路板的整体均匀性高。

本发明的技术方案为：一种高均匀度的多层阻抗柔性线路板，所述阻抗柔性线路板单板包括基层、覆合于所述的基层两侧的阻抗层、覆合于两侧的 所述的阻抗层外表面的复合金属箔层，所述基层和阻抗层组成芯板层，所述的基层由以下重量计原料组成：聚乙烯基吡咯烷酮 13.6、聚二甲基硅烷9.7、聚酰亚胺13.3、聚乙烯11.1、聚偏氟乙烯 11.3、BeO 1.9，SiO 3.1、磷酸三丁酯 5.3、二乙二醇二醋酸酯 3.5、月桂酰胺丙基甜菜碱 11.5、三丁酸甘油酯3.1、间-四羟基苯基二氢卟酚 3.7。

进一步的，所述复合金属箔层是质量比为2：1的镍与锡复合层。

进一步的，所述阻抗层由以下重量份数计原料组成：V₂O₅ 2.4、Nb₂O₅ 3.1、SiO₂6.7、MoO₃ 2.6、MgO 0.5、CaCO₃ 0.6、CoO 0.3、SiO 12.7份，ZnO 7.1份，BeO 12.1、MoO₃ 2.9、MgO 11.3。

一种高均匀度的多层阻抗柔性线路板的制备方法，包括以下具体步骤：

S1.先放置承载板，所述承载板上放置下缓冲层，所述下缓冲层上交替放置镜面钢板和柔性线路板，所述柔性线路板为由上往下依次放置的上复合金属箔、若干芯板层和下复合金属箔构成，所 述上复合金属箔和下复合金属箔均与相邻的芯板层之间放置有半固化片，所述芯板层与芯板层之间均放置有半固化片，所述芯板层和半固化片的放置位置通过红外线定位发射器定位，所述镜面钢板与柔性线路板的数量相同，柔性线路板的数量与压合装置的热盘开口高度相适配，然后放置上缓冲层，所述上缓冲层的上方放置盖板；

S2.将步骤S1得到的柔性线路板叠板通过压合装置进行压合，所述压合装置包括热压 机和冷压机，先通过热压机压合，再通过冷压机压合成高均匀度的多层阻抗柔性线路板。

本发明的优点和有益效果在于 ：采用本发明的基层能有效降低使用其的 阻抗柔性线路板的介电常数，改善 阻抗柔性线路板阻抗控制，结合本发明提供的阻抗层材料，通过各组分的复配增效作用，能够相较于同样厚度结构的使用传统玻纤布的 阻抗柔性线路板，具有更低的介电常数；本发明线路板的制作方法简便，易操作，易掌握，各层间对位准确，受压均匀，能避免滑板和失压，产品 品质高，使用红外线定位发射器设置定位线；压合后阻抗柔性线路板的整体均匀性高，半固化片中的树脂处于熔融流动的时间延长，保证 若干芯板层间填充充分，流动均匀，效率大大提高，压合参数的优化。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。