[发明专利]一种氮化铝陶瓷基板分装装置在审
| 申请号： | 201610996451.4 | 申请日： | 2016-11-13 |
| 公开（公告）号： | CN108074846A | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 刘江华;刘冠华;范秀丽 | 申请（专利权）人： | 青海圣诺光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 810000 青海*** | 国省代码： | 青海;63 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 分装盒 滑板 氮化铝陶瓷基板 分装装置 基板 第一连接器 主支撑座 接线窗 旋转轴 侧板 插槽 滑盖 卡箍 第二连接器 碱性元素 内部固定 中间设置 半密封 氮化铝 卡位槽 全密封 整洁度 分装 基材 折板 左端 存储 镶嵌 隔离 生产 | ||
1.一种氮化铝陶瓷基板分装装置，包括第一抓滑板(1)、第一连接器(2)、分装盒(3)、第二连接器(4)、接线窗(5)、第二抓滑板(6)、卡箍(7)、滑盖门(8)、卡位槽(9)、顶板(10)、侧板(11)、折板(12)、旋转轴(13)、插槽(14)和分装盒主支撑座(15)，其特征在于：所述第一抓滑板(1)的右端固定有第二抓滑板(6)，所述第一连接器(2)的右端镶嵌有分装盒(3)，且分装盒(3)的中间设置有旋转轴(13)，所述卡箍(7)的内部固定有分装盒(3)，所述卡位槽(9)的上方两端安装有第一连接器(2)，且第二连接器(4)的上方设置有第一连接器(2)，所述接线窗(5)的下方连接有滑盖门(8)，所述顶板(10)的右下方连接有侧板(11)，且侧板(11)的右端设置有插槽(14)，所述折板(12)的下方安装有旋转轴(13)，所述插槽(14)的左端固定有分装盒主支撑座(15)。
2.根据权利要求1所述的一种氮化铝陶瓷基板分装装置，其特征在于：所述第一抓滑板(1)与第二抓滑板的工作方式与行程距离一致，且第一抓滑板(1)与第二抓滑板的呈镜像安装。
3.根据权利要求1所述的一种氮化铝陶瓷基板分装装置，其特征在于：所述分装盒(3)设置有八个，且其关于旋转轴(13)作90°翻转时的整体长度等于第一连接器(2)至第二连接器(4)的距离。
4.根据权利要求1所述的一种氮化铝陶瓷基板分装装置，其特征在于：所述接线窗(5)和滑盖门(8)均设置有四个，且彼此呈对角线分布设置。
5.根据权利要求1所述的一种氮化铝陶瓷基板分装装置，其特征在于：所述卡位槽(9)设置有三个且与分装盒(3)呈横向平行和垂直平行两种互相平行状态。
6.根据权利要求1所述的一种氮化铝陶瓷基板分装装置，其特征在于：所述侧板(11)与折板(12)的最大间隔长度与顶板(10)的长度一致，且折板(12)相对于侧板(11)呈互相垂直90°和相互平行两种状态变化。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
