[发明专利]设有胶条及胶垫的芯片封装装置

权利要求书

1.一种设有胶条及胶垫的芯片封装装置，包括压合板，其特征在于：压合板呈倒L型结构，且压合板为两个，两压合板之间安装有封装门，封装门与压合板之间通过转轴连接，压合板外侧设有侧挡板，侧挡板与压合板之间采用固定连接，侧挡板由两个竖向挡板和一个横向挡板组成，竖向挡板与横向挡板之间一体连接，横向挡板下表面设有回焊器，回焊器与横向挡板之间安装有充水阀装置，充水阀装置与回焊器及横向挡板之间机械连接，且充水阀装置不止一个，其均匀排列在横向挡板与回焊器之间，封装门上表面安装调节螺栓，调节螺栓为两个，封装门内对应调节螺栓处设有水平横杆，水平横杆与调节螺栓之间机械连接；

所述充水阀装置包括充水阀及驱动机构，驱动机构与充水阀装置机械连接；所述封装门与压合板之间还设有止水胶条；所述压合板与封装门之间还设有缓冲胶垫。

2.根据权利要求1所述的一种设有胶条及胶垫的芯片封装装置，其特征在于：所述封装门上横向安装有旋转轴，旋转轴两端与压合板固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种设有胶条及胶垫的芯片封装装置，其特征在于：所述侧挡板由耐腐蚀材料制成。

4.根据权利要求1所述的一种设有胶条及胶垫的芯片封装装置，其特征在于：所述水平横杆靠近压合板处设置。

5.根据权利要求1所述的一种设有胶条及胶垫的芯片封装装置，其特征在于：所述回焊器上开有溢流槽。

6.根据权利要求1所述的一种设有胶条及胶垫的芯片封装装置，其特征在于：所述压合板外侧安装有闸框，闸框与压合板的接触面为波纹面。

7.根据权利要求1所述的一种设有胶条及胶垫的芯片封装装置，其特征在于：所述压合板顶部设有润滑脂储藏箱，储藏箱外侧通过挂钩连接一润滑毛刷。

8.根据权利要求1所述的一种设有胶条及胶垫的芯片封装装置，其特征在于：所述压合板底部延伸在侧挡板上的横向挡板内。