[发明专利]设有胶条及胶垫的芯片封装装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种设有胶条及胶垫的芯片封装装置。

背景技术

芯片封装难度大，容易破损，需要解决很多技术难题。有其是在芯片简易设置时的帖压上。安全运行。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：克服上述问题，提供设有胶条及胶垫的芯片封装装置。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案是这样的：本发明的设有胶条及胶垫的芯片封装装置，包括压合板，压合板呈倒L型结构，且压合板为两个，两压合板之间安装有封装门，封装门与压合板之间通过转轴连接，压合板外侧设有侧挡板，侧挡板与压合板之间采用固定连接，侧挡板由两个竖向挡板和一个横向挡板组成，竖向挡板与横向挡板之间一体连接，横向挡板下表面设有回焊器，回焊器与横向挡板之间安装有充水阀装置，充水阀装置与回焊器及横向挡板之间机械连接，且充水阀装置不止一个，其均匀排列在横向挡板与回焊器之间，封装门上表面安装调节螺栓，调节螺栓为两个，封装门内对应调节螺栓处设有水平横杆，水平横杆与调节螺栓之间机械连接。

进一步的，作为一种具体的结构形式，本发明所述封装门上横向安装有旋转轴，旋转轴两端与压合板固定连接。

进一步的，作为一种具体的结构形式，本发明所述侧挡板由耐腐蚀材料制成。

进一步的，作为一种具体的结构形式，本发明所述水平横杆靠近压合板处设置。

进一步的，作为一种具体的结构形式，本发明所述回焊器上开有溢流槽。

进一步的，作为一种具体的结构形式，本发明所述压合板外侧安装有闸框，闸框与压合板的接触面为波纹面。

进一步的，作为一种具体的结构形式，本发明所述压合板顶部设有润滑脂储藏箱，储藏箱外侧通过挂钩连接一润滑毛刷。

进一步的，作为一种具体的结构形式，本发明所述充水阀装置包括充水阀及驱动机构，驱动机构与充水阀装置机械连接。

进一步的，作为一种具体的结构形式，本发明所述封装门与压合板之间还设有止水胶条。

进一步的，作为一种具体的结构形式，本发明所述压合板与封装门之间还设有缓冲胶垫。

进一步的，作为一种具体的结构形式，本发明所述压合板底部延伸在侧挡板上的横向挡板内。

与现有技术相比，本发明的优点在于：方便焊接，简单有效。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1为本发明的结构示意图；

图中：1.压合板；2.封装门；3.调节螺栓；4.水平横杆；5.侧挡板；6.回焊器；7.充水阀装置。

具体实施方式

现在结合附图对本发明作进一步详细的说明。这些附图均为简化的示意图，仅以示意方式说明本发明的基本结构，因此其仅显示与本发明有关的构成。

如图1所示的本发明设有胶条及胶垫的芯片封装装置的优选实施例，包括压合板1，压合板1呈倒L型结构，且压合板1为两个，两压合板1之间安装有封装门2，封装门2与压合板1之间通过转轴连接，压合板1外侧设有侧挡板5，侧挡板5与压合板1之间采用固定连接，侧挡板5由两个竖向挡板和一个横向挡板组成，竖向挡板与横向挡板之间一体连接，横向挡板下表面设有回焊器6，回焊器6与横向挡板之间安装有充水阀装置7，充水阀装置7与回焊器6及横向挡板之间机械连接，且充水阀装置7不止一个，其均匀排列在横向挡板与回焊器6之间，封装门2上表面安装调节螺栓3，调节螺栓3为两个，封装门2内对应调节螺栓3处设有水平横杆4，水平横杆4与调节螺栓3之间机械连接,所述封装门2上横向安装有旋转轴，旋转轴两端与压合板1固定连接,所述侧挡板5由耐腐蚀材料制成,所述水平横杆4靠近压合板1处设置,所述回焊器6上开有溢流槽,所述压合板1外侧安装有闸框，闸框与压合板1的接触面为波纹面,所述压合板1顶部设有润滑脂储藏箱，储藏箱外侧通过挂钩连接一润滑毛刷,所述充水阀装置7包括充水阀及驱动机构，驱动机构与充水阀装置7机械连接,所述封装门2与压合板1之间还设有止水胶条,所述压合板1与封装门2之间还设有缓冲胶垫,所述压合板1底部延伸在侧挡板5上的横向挡板内。