[发明专利]一种印制板层间无铜区的制作方法在审
| 申请号： | 201611012616.6 | 申请日： | 2016-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN106659000A | 公开（公告）日： | 2017-05-10 |
| 发明（设计）人： | 樊锡超;姜雪飞;邓辉 | 申请（专利权）人： | 深圳崇达多层线路板有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所44242 | 代理人： | 冯筠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 印制板 层间无铜区 制作方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种印制板层间无铜区的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
对半固化片开料处理；
在半固化片上钻定位孔；
对半固化片开窗处理；
对半固化片预叠处理；
压合预叠完成的半固化片。
2.根据权利要求1所述的一种印制板层间无铜区的制作方法，其特征在于，所述对半固化片开窗处理的步骤，包括以下具体步骤:
保留芯板无铜区位置处的树脂；
掏空芯板上其他位置的树脂。
3.根据权利要求2所述的一种印制板层间无铜区的制作方法，其特征在于，所述保留芯板无铜区位置处的树脂的步骤，具体是保留向芯板无铜区内缩2mm至4mm的位置的树脂。
4.根据权利要求3所述的一种印制板层间无铜区的制作方法，其特征在于，所述保留芯板无铜区位置处的树脂的步骤，具体保留向芯板无铜区内缩3mm的位置的树脂。
5.根据权利要求2所述的一种印制板层间无铜区的制作方法，其特征在于，所述掏空芯板上其他位置的树脂的步骤，具体是通过机械铣板的方式铣掉芯板上其他位置的树脂。
6.根据权利要求1至5任一项所述的一种印制板层间无铜区的制作方法，其特征在于，所述压合预叠完成的半固化片的步骤中，具体先采用热压预叠完成的半固化片后，再采用冷压预叠完成的半固化片。
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