[发明专利]一种印制板层间无铜区的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及印制电路板，更具体地说是指一种印制板层间无铜区的制作方法。

背景技术

印刷电路板(Printed circuit board，PCB)几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。

印制电路板制作过程中，当线路图形空旷无铜区时，此处无铜区处于低洼位置，层压过程中无法受力，成品后有微小空洞。

目前制作此类产品时，有以下两种方法进行制作：

1、如图1所示，层压叠板时，层间用缓冲材料(缓冲材料定义：厚薄缓冲纸、牛皮纸、硅胶垫等)，均衡压力，使其树脂被“挤”到空洞区位置；又如中国专利201210421208.1提供了一种印制线路板层压埋铜块方法，包括：利用半固化片将第一基材层和第二基材层粘接在一起；在第一基材层、第二基材层以及半固化片的预埋铜块的位置处开槽，开槽尺寸大于铜块尺寸；对第一基材层、第二基材层和铜块分别进行层压前的处理；执行层压，在层压过程中使半固化片上的树脂流胶流出并受热固化，以便将第一基材层、第二基材层、半固化片和铜块粘合在一起，从而形成一个整体；执行研磨，以去除铜块上下表面铜面上溢出的半固化片流胶；执行沉铜电镀以便在由第一基材层、第二基材层、铜块和半固化片所组成的叠板的上下表面形成铜层，由此使铜块与第一基材层、第二基材层、半固化片互连后形成整体，并实现电气互连。

2、提高层间树脂含量，如中国专利201410648297.2公开了一种内外层铜厚不一致的厚铜线路板的制备方法，属于PCB印制线路板技术领域。该方法包括压板、钻孔和蚀刻工序，其中：压板工序中，选用树脂含量≥65％的半固化片，依次采用热压工艺和冷压工艺进行压板；并且所述热压工艺参数条件为：压力为250-450PSI，温度为175-220℃，真空度为0-68cm Hg，时间为90-150min；所述冷压工艺参数条件为：压力为50-450PSI，温度为165-220℃，时间为130-230min。该方法通过层压结构和叠板方式的设计，配合升温加压控制，使流胶填充均匀，压板时的压力分布均匀，填充效果好，能够避免气泡产生，具有压合良好的特点。

但是，上述的做法中，存在以下的问题：

上述的第一条做法存在以下缺陷：

1、每压一块板都需使用缓冲材料辅助压板，使单位成本上升20％，工序产能下降50％；

2、缓冲材料为一次性材料，不环保；

上述的第二条做法存在以下缺陷：提高层间树脂含量，会影响介质厚度，其导致阻抗、板厚等品质无法达到客户要求。

因此，有必要设计一种印制板层间无铜区的制作方法，实现适用于小批量电路板、样板电路板生产，填充凹低处的空洞，保证层压后PCB板无空洞白边，降低成本，提升产能，并且不影响介质厚度。

发明内容

本发明的目的在于克服现有技术的缺陷，提供一种印制板层间无铜区的制作方法。

为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：一种印制板层间无铜区的制作方法，包括以下步骤：

对半固化片开料处理；

在半固化片上钻定位孔；

对半固化片开窗处理；

对半固化片预叠处理；

压合预叠完成的半固化片。

其进一步技术方案为：所述对半固化片开窗处理的步骤，包括以下具体步骤:

保留芯板无铜区位置处的树脂；

掏空芯板上其他位置的树脂。

其进一步技术方案为：所述保留芯板无铜区位置处的树脂的步骤，具体是保留向芯板无铜区内缩2mm至4mm的位置的树脂。

其进一步技术方案为：所述保留芯板无铜区位置处的树脂的步骤，具体保留向芯板无铜区内缩3mm的位置的树脂。

其进一步技术方案为：所述掏空芯板上其他位置的树脂的步骤，具体是通过机械铣板的方式铣掉芯板上其他位置的树脂。

其进一步技术方案为：所述压合预叠完成的半固化片的步骤中，具体先采用热压预叠完成的半固化片后，再采用冷压预叠完成的半固化片。

本发明与现有技术相比的有益效果是：本发明的一种印制板层间无铜区的制作方法，通过靠近芯板位置开窗，在进行预叠和层压操作，保证层压后PCB板无空洞白边，有效填充无铜区凹陷位置，填充凹低处空洞，下降成本，提升产能，并且不影响介质厚度。

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步描述。