[发明专利]电子产品的外贴膜及其制备方法

权利要求书

1.一种电子产品的外贴膜，其特征在于，它包括：

磨砂膜(1)；

装饰膜(3)，所述装饰膜(3)通过第一黏合层(2)设置在磨砂膜(1)的内表面上；

石墨片层(5)，所述石墨片层(5)通过第二黏合层(4)设置在装饰膜(3)的内表面上；

第一PET透明膜(7)，所述第一PET透明膜(7)通过第三黏合层(6)设置在石墨片层(5)的内表面上；

PET蓝色薄膜(9)，所述PET蓝色薄膜(9)通过第四黏合层(8)设置在第一PET透明膜(7)的内表面上；

硅胶层(10)，所述硅胶层(10)设置在PET蓝色薄膜(9)的内表面上；

第二PET透明膜(11)，所述第二PET透明膜(11)设置在硅胶层(10)的内表面上；

标签(12)，所述标签(12)设置在第二PET透明膜(11)的内表面上。

2.根据权利要求1所述的电子产品的外贴膜，其特征在于：所述第一黏合层(2)、第二黏合层(4)、第三黏合层(6)和第四黏合层(8)中的至少一个由丙烯酸压敏胶制成。

3.根据权利要求1所述的电子产品的外贴膜，其特征在于：所述磨砂膜(1)为透明闪点磨砂膜。

4.根据权利要求1所述的电子产品的外贴膜，其特征在于：所述装饰膜(3)上设置有颜色和/或图案。

5.根据权利要求1所述的电子产品的外贴膜，其特征在于：所述石墨片层(5)为人工合成石墨片层。

6.根据权利要求1所述的电子产品的外贴膜，其特征在于：所述磨砂膜(1)的厚度为0.08±0.01mm；和/或所述装饰膜(3)的厚度为0.006±0.001mm；和/或所述石墨片层(5)的厚度为0.01-0.03mm；和/或所述第一PET透明膜(7)的厚度为0.004±0.001mm；和/或第二PET透明膜(11)的厚度为0.05±0.005mm；和/或所述第一黏合层(2)的厚度为0.02±0.005mm；和/或第二黏合层(4)的厚度为0.004±0.001mm；和/或第三黏合层(6)的厚度为0.004±0.001mm；和/或第四黏合层(8)的厚度为0.004±0.001mm；和/或所述PET蓝色薄膜(9)的厚度为0.05±0.005mm；和/或所述硅胶层(10)的厚度为0.01±0.02mm。

7.根据权利要求1所述的电子产品的外贴膜，其特征在于：所述石墨片层(5)除厚度外的外形尺寸均小于所述磨砂膜(1)、所述装饰膜(3)、所述第一PET透明膜(7)、所述PET蓝色薄膜(9)、所述硅胶层(10)、所述第二PET透明膜(11)和所述标签(12)的外形尺寸。

8.根据权利要求1所述的电子产品的外贴膜，其特征在于：所述标签(12)为不干胶手撕标签。

9.一种如权利要求1至8中任一项所述的电子产品的外贴膜的制备方法，其特征在于：所述方法中含有如下步骤：

a、将装饰膜(3)按产品要求印刷好颜色和/或图案并收卷；

b、将内表面涂布好第一黏合层(2)的磨砂膜(1)与内表面涂布好第二黏合层(4)的装饰膜(3)复合好并收卷，形成第一半成品；

c、将石墨片层(5)按电子产品的发热区域设计的尺寸模切成型，并排去废边；

d、将步骤b中复合好并收卷的第一半成品与步骤c中制备好的石墨片层(5)复合，形成第二半成品；

e、在步骤d复合好的第二半成品材料的内表面再复上外表面已经涂布好第三黏合层(6)的第一PET透明膜(7)，然后在第一PET透明膜(7)的内表面再复上外表面已经涂布好第四黏合层(8)的PET蓝色薄膜(9)，PET蓝色薄膜(9)的内表面再涂布硅胶层(10)，形成第三半成品；

f、将步骤e复合好的第三半成品在硅胶层(10)的内表面上再复上第二PET透明膜(11)，形成第四半成品；

g、将步骤f制备好的第四半成品按电子产品的外形尺寸进行模切成型，形成第五半成品；

h、将已经模切成型的第五半成品贴上标签，即制得成品。

10.根据权利要求9所述的制备方法，其特征在于：在所述的步骤g中，模切成型时，确保所述石墨片层(5)除厚度外的外形尺寸均小于所述磨砂膜(1)、所述装饰膜(3)、所述第一PET透明膜(7)、所述PET蓝色薄膜(9)、所述硅胶层(10)、所述第二PET透明膜(11)和所述标签(12)的外形尺寸。