[发明专利]电子产品的外贴膜及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子产品的外贴膜及其制备方法。

背景技术

目前，随着电子技术的不断发展，电子产品不断更新换代，其工作组件的尺寸越来越小，工作的速度和效率越来越高，其发热量也越来越大。因此不仅要求其配备相应的散热装置，还要确保散热装置具有更强的散热能力，以保证产品性能的可靠性和延长其使用寿命有效散热对于电子产品的稳定运行和长期可靠性而言至关重要。

石墨导热散热材料，因其特有的低密度(相对于金属类)和高导热散热系数及低热阻成为现代电子类产品解决导热散热技术的首选材料。石墨散热片可以沿水平、垂直两个方向均匀地导热，片层状结构可更好地适应任何产品的表面，可以从水平、垂直方向有效的起到导热散热的作用。

因此现有技术通过贴膜的方式将石墨散热片粘贴在消费类电子产品的发热部分，起到散热作用，但是现有的贴膜抗拉性能差，而且外观视觉上通常为透明或白色磨砂类，影响美观度。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种电子产品的外贴膜，它不仅可以提高其抗拉伸性能和耐高温性能，而且提高了美观度，并且可以提高其抗阻燃性和提高其导热散热性能。

为了解决上述技术问题，本发明的技术方案是：一种电子产品的外贴膜，它包括：

磨砂膜；

装饰膜，所述装饰膜通过第一黏合层设置在磨砂膜的内表面上；

石墨片层，所述石墨片层通过第二黏合层设置在装饰膜的内表面上；

第一PET透明膜，所述第一PET透明膜通过第三黏合层设置在石墨片层的内表面上；

PET蓝色薄膜，所述PET蓝色薄膜通过第四黏合层设置在第一PET透明膜的内表面上；

硅胶层，所述硅胶层设置在PET蓝色薄膜的内表面上；

第二PET透明膜，所述第二PET透明膜设置在硅胶层的内表面上；

标签，所述标签设置在第二PET透明膜的内表面上。

进一步，所述第一黏合层、第二黏合层、第三黏合层和第四黏合层中的至少一个由丙烯酸压敏胶制成。

进一步，所述磨砂膜为透明闪点磨砂膜。

进一步，所述装饰膜上设置有颜色和/或图案。

进一步，所述石墨片层为人工合成石墨片层。

进一步，所述磨砂膜的厚度为0.08±0.01mm；和/或所述装饰膜的厚度为0.006±0.001mm；和/或所述石墨片层的厚度为0.01-0.03mm；和/或所述第一PET透明膜的厚度为0.004±0.001mm；和/或第二PET透明膜的厚度为0.05±0.005mm；和/或所述第一黏合层的厚度为0.02±0.005mm；和/或第二黏合层的厚度为0.004±0.001mm；和/或第三黏合层的厚度为0.004±0.001mm；和/或第四黏合层的厚度为0.004±0.001mm；和/或所述PET蓝色薄膜的厚度为0.05±0.005mm；和/或所述硅胶层的厚度为0.01±0.02mm。

进一步，所述石墨片层除厚度外的外形尺寸均小于所述磨砂膜、所述装饰膜、所述第一PET透明膜、所述PET蓝色薄膜、所述硅胶层、所述第二PET透明膜和所述标签的外形尺寸。

进一步，所述标签为不干胶手撕标签。

本发明还提供了一种电子产品的外贴膜的制备方法，所述方法中含有如下步骤：

a、将装饰膜按产品要求印刷好颜色和/或图案并收卷；

b、将内表面涂布好第一黏合层的磨砂膜与内表面涂布好第二黏合层的装饰膜复合好并收卷，形成第一半成品；

c、将石墨片层按电子产品的发热区域设计的尺寸模切成型，并排去废边；

d、将步骤b中复合好并收卷的第一半成品与步骤c中制备好的石墨片层复合，形成第二半成品；

e、在步骤d复合好的第二半成品材料的内表面再复上外表面已经涂布好第三黏合层的第一PET透明膜，然后在第一PET透明膜的内表面再复上外表面已经涂布好第四黏合层的PET蓝色薄膜，PET蓝色薄膜的内表面再涂布硅胶层，形成第三半成品；

f、将步骤e复合好的第三半成品在硅胶层的内表面上再复上第二PET透明膜，形成第四半成品；

g、将步骤f制备好的第四半成品按电子产品的外形尺寸进行模切成型，形成第五半成品；

h、将已经模切成型的第五半成品贴上标签，即制得成品。