[发明专利]一种水溶性导电纳米银碳浆的制造及其应用方法有效
| 申请号： | 201611015827.5 | 申请日： | 2016-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN106653141B | 公开（公告）日： | 2018-06-29 |
| 发明（设计）人： | 刘立志 | 申请（专利权）人： | 珠海特普力高精细化工有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/02 | 分类号： | H01B1/02;H01B13/00;H05K3/42 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 朱晓光 |
| 地址： | 519000 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 导电纳米 银碳 种粒 水溶性纳米银 水溶性纳米 导电碳黑 导电碳膜 颗粒分散 孔壁表面 纳米银粉 生产效率 碳黑颗粒 研磨 玻纤层 导电银 金属化 研磨机 石墨 黑孔 碳膜 炭黑 制程 制造 送入 镶嵌 应用 | ||
1.一种水溶性导电纳米银碳浆对PCB板孔金属化的方法，其特征在于：所述方法包括如下步骤：
a、清洁
清洁镀槽内为弱碱性溶液与微弱的复合剂的混合溶液，将按设计要求完成钻孔的PCB板浸入镀槽，混合溶液中复合剂的疏水基深入孔壁，将孔壁上的污物清洗掉，混合溶液中复合剂的亲水基则将PCB板的玻纤层孔壁的表面调整为带正电荷；
b、黑孔
水溶性导电纳米银碳浆黑孔镀槽内主要包括水溶性导电纳米银碳浆、液体分散剂和表面活性剂组成的混合溶液，混合溶液中的水溶性导电纳米银碳浆带负电荷；经清洁后的PCB板浸入镀槽，在PCB板孔壁表面正电荷的吸附作用下，在PCB板的玻纤板层孔壁表面及覆铜层孔壁表面均沉积了一层导电纳米银碳膜；
c、微蚀
将表面沉积有导电纳米银碳膜的PCB板浸入微蚀镀槽，微蚀镀槽内的微蚀液通过喷洒和涌动透过导电纳米银碳膜的间隙接触到PCB板覆铜层孔壁，并腐蚀覆铜层孔壁，使处于该处的导电纳米银碳膜与覆铜层孔壁分离而脱落。
2.据权利要求1所述的水溶性导电纳米银碳浆对PCB板孔金属化的方法，其特征在于：所述PCB板厚度为0.05～3.5毫米，孔径0.1～1.0毫米。
3.据权利要求1所述的水溶性导电纳米银碳浆对PCB板孔金属化的方法，其特征在于：步骤b所述水溶性导电纳米银碳浆黑孔镀槽内设有纳米均质研磨设备。
4.据权利要求3所述的水溶性导电纳米银碳浆对PCB板孔金属化的方法，其特征在于：步骤b所述水溶性导电纳米银碳浆黑孔镀槽内的纳米均质研磨设备为离心珠磨、或高频振动研磨、或超声波破碎机、或前述二种以上研磨设备并用。
5.据权利要求3或4所述的水溶性导电纳米银碳浆对PCB板孔金属化的方法，其特征在于：所述纳米均质研磨设备可连续运行，或间歇运行。
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