[发明专利]一种水溶性导电纳米银碳浆的制造及其应用方法

说明书

本发明所述一种水溶性导电纳米银碳浆的制造方法，所述方法包括一种粒径范围为5～60纳米、浓度为0.05～8克/升的水溶性纳米银溶液，与一种粒径为100～900纳米、浓度为10～50克/升的水溶性纳米级导电碳黑溶液，按1：100的比例制成水溶性导电纳米银碳溶液，再将两种溶液送入研磨机进行研磨，使纳米银粉颗粒分散镶嵌入碳黑颗粒内，形成水溶性导电纳米银碳浆。本发明的有益效果是：所述水溶性导电纳米银碳浆为PCB板玻纤层孔壁表面金属化提供了一种优于炭黑或石墨形成的导电碳膜的纳米导电银碳膜，简化黑孔制程工艺，提高生产效率。

技术领域

本发明涉及纳米银粉应用技术领域，尤其是涉及PCB板孔黑孔工艺制程的一种水溶性导电纳米银碳浆的制造及应用。

背景技术

在PCB板制造中过程中，双面或多层PCB板层间导线的联通，是通过对PCB板层间导线联通孔金属化的技术来实现的。

PCB板层间导线联通孔金属化制程的技术，经历了化学镀铜制程技术、黑孔制程技术及黑影制程技术的发展过程。由于黑孔制程技术及黑影制程技术克服了化学镀铜技术在环保、安全、品质、成本、效率诸方面存在的缺陷，现已成为PCB板层间导线联通孔金属化的新兴技术。

黑孔制程技术是利用碳的吸附性，通过物理的电性相吸作用，在PCB板已经钻好的联通孔的玻纤板孔壁上吸附一层碳黑作为导电碳膜；而黑影制程技术则是在PCB板已经钻好的联通孔的玻纤板孔壁上吸附一层石墨作为导电碳膜；二者的目的都是为在联通孔的孔壁上镀铜提供一个基础衬层；PCB板黑孔制程或黑影制程水平生产线工艺流程为：

清洁→一次黑孔→ 整孔→二次黑孔→微蚀→

抗氧化→出料。

所述工艺流程各工步的基本功能是：

1、清洁

清洁镀槽内为弱碱性溶液与微弱的复合剂（是一种界面活性剂）的混合溶液，PCB板入槽后，混合溶液利用复合剂的疏水基深入孔壁，将孔壁上的污物清洗掉，混合溶液复合剂中的亲水基则将PCB板孔壁的树脂与玻璃纤维调整为带正电荷的表面；

2、一次黑孔

一次黑孔镀槽内主要包括精细石墨与炭黑粉、液体分散剂（去离子水）和表面活性剂组成的混合溶液，混合溶液中的精细石墨与炭黑粉带负电荷；经清洁后的PCB板入槽后，在PCB板孔壁表面正电荷的吸附作用下，PCB板孔壁表面形成一层石墨或炭黑导电碳膜；

3、整孔

所述整孔，实质是重复“清洁”工序，原因是：PCB板的玻纤板的电性不易改变，第一次黑孔制程不能在PCB板的玻纤板层孔壁表面形成符合要求的石墨或炭黑导电碳膜，故须再次清洁处理进行二次黑孔制程；

4、二次黑孔

所述二次黑孔，实质是重复“一次黑孔”工序，目的是确保PCB板孔壁表面形成一层符合要求的石墨炭黑导电碳膜；

5、微蚀

经二次黑孔后的PCB板入槽后，微蚀槽内的微蚀液通过喷洒和涌动透过导电碳膜的间隙接触到PCB板覆铜层孔壁，并腐蚀覆铜层孔壁，使处于该处的导电碳膜与覆铜层孔壁分离而脱落，同时覆铜层孔壁因微蚀而粗化；

6、抗氧化

经微蚀后的PCB板入槽后，利用铜面钝化药水，对微蚀后的PCB板覆铜层孔壁进行钝化处理；

7、出料

将经抗氧化处理后的PCB板转入镀铜工序。