[发明专利]蒸镀设备

说明书

本发明实施例公开了一种蒸镀设备，该蒸镀设备包括：蒸镀腔室，以及掩膜版支撑线圈，所述掩膜版支撑线圈至少包括相对设置的第一线圈和第二线圈，所述第一线圈和所述第二线圈之间包括掩膜版设置区域，所述第一线圈和所述第二线圈上分别通入第一电流和第二电流，以使在所述掩膜版设置区域内形成的磁场的磁场强度均匀。本发明实施例通过利用掩膜版支撑线圈在掩膜版设置区域内形成磁场强度均匀的磁场，解决了现有的蒸镀设备中掩膜版因中央区域受力不平衡易发生形变，同时本发明解决了掩膜版在竖直方向上和水平方向上存在的受力问题，避免了掩膜版在定位过程中的受损以及PS柱的擦伤。

技术领域

本发明实施例涉及蒸镀技术，尤其涉及一种蒸镀设备。

背景技术

蒸镀是将待成膜的物质置于真空中进行蒸发或升华，使之在工件或基板表面析出的过程。将蒸镀材料加热并镀到基板上称为真空蒸镀，或叫真空镀膜。真空镀膜工艺大量应用于设备(如显示面板)的制造过程中。

在显示面板的蒸镀制程中，掩膜版被用来对玻璃基板特定区域进行遮挡，以使蒸镀材料在未遮挡区域析出成膜。理论上掩膜版表面应与玻璃基板平行，此时蒸镀结果与掩膜版应完全对应，和设计相符。

但实际情况是，由于掩膜版的边缘被固定于支撑架上，掩膜版极薄(厚度为数十微米)且受力不平衡，其中央区域会产生不可忽略的形变。在该变形的影响下，玻璃基板上得到的膜与预期情况产生偏差，进而使得蒸镀设备的蒸镀效果不佳。此外，蒸镀设备在固定掩膜版的过程中，如果掩膜版在竖直方向上受力的变化很大，则掩膜会以很大的速度撞击玻璃基板，因而造成玻璃基板的损伤以及掩膜版的受损。再者，如果掩膜版在水平方向上受到力的作用，还会造成位于玻璃基板上PS柱的擦伤问题。

发明内容

本发明提供一种蒸镀设备，以实现防止掩膜版因中央区域受力不平衡产生形变的不良现象产生，解决掩膜版在竖直方向上和水平方向上存在的受力问题，提高蒸镀设备的蒸镀效果的目的。

本发明实施例提供了一种蒸镀设备，该蒸镀设备包括：蒸镀腔室，以及掩膜版支撑线圈，所述掩膜版支撑线圈至少包括相对设置的第一线圈和第二线圈，所述第一线圈和所述第二线圈之间包括掩膜版设置区域，所述第一线圈和所述第二线圈上分别通入第一电流和第二电流，以使在所述掩膜版设置区域内形成的磁场的磁场强度均匀。

本发明实施例利用掩膜版支撑线圈在掩膜版设置区域内形成磁场强度均匀的磁场，以使位于该掩膜版设置区域内的掩膜版的中央区域受力平衡，解决了现有的蒸镀设备中支撑架从掩膜版的边缘固定该掩膜版，掩膜版因中央区域受力不平衡易发生形变，进而影响蒸镀效果的问题，实现了防止掩膜版因中央区域受力不平衡而发生形变的不良现象产生，提高蒸镀设备的蒸镀效果的目的。同时本发明实施例提供的掩膜版在定位的过程中，竖直方向上受力的变化较小，水平方向上受力几乎为零，掩膜不会以很大的速度撞击玻璃基板，避免了掩膜版的受损以及PS柱的擦伤问题。

附图说明

图1a为现有的一种蒸镀设备在蒸镀过程中理想的结构示意图；

图1b为现有的一种蒸镀设备在蒸镀过程中实际的结构示意图；

图2为本发明实施例提供的一种蒸镀设备的内部结构示意图；

图3为本发明实施例提供的另一种掩膜版支撑线圈的形状示意图；

图4a和图4b为掩膜版支撑线圈产生磁场强度均匀的磁场需满足条件的推导示意图；

图5a、图5b以及图5c为利用仿真的方法得到的亥姆霍兹线圈的磁场强度分布情况示意图；

图6为本发明实施例提供的另一种蒸镀设备的内部结构示意图；

图7为掩膜版搬运线圈产生磁场强度梯度均匀的磁场需满足条件的推导示意图；