[发明专利]半导体装置及采用该半导体装置的交流发电机有效

专利信息
申请号: 201611020685.1 申请日: 2016-11-14
公开(公告)号: CN106711137B 公开(公告)日: 2019-03-08
发明(设计)人: 河野贤哉;石丸哲也;栗田信一;寺川武士 申请(专利权)人: 株式会社日立功率半导体
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H02M7/00
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 丁文蕴;金成哲
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 半导体装置 电子电路 漏极 源极 交流发电机 导线端 台座 控制电路芯片 控制开关元件 晶体管电路 导线连接 基极连接 开关元件 制造工序 低成本 第二面 面连接 一体地 树脂 芯片 覆盖
【权利要求书】:

1.一种半导体装置,其具备:

第一外部电极,其具有第一电极面部;

第二外部电极,其具有第二电极面部;以及

电子电路体,

在上述第一外部电极与上述第二外部电极之间具有上述电子电路体,

上述第一电极面部与上述电子电路体的第一面连接,

上述第二电极面部与上述电子电路体的第二面连接,

上述电子电路体包含具有开关元件的晶体管电路芯片、控制上述开关元件的控制电路芯片、与上述晶体管电路芯片的第一主面相接的第一内部电极以及与上述晶体管电路芯片的第二主面相接的第二内部电极,并构成为一体地被树脂覆盖,

上述第一内部电极及上述第二内部电极的任意一方与上述第一外部电极连接,

上述第二内部电极及上述第一内部电极的任意另一方与上述第二外部电极连接,

其特征在于,

上述电子电路体还具备供给电源的电容器,

上述电子电路体的上述第一内部电极的多个面中的一个面从上述电子电路体的第一面以不被上述树脂覆盖的方式露出,

上述电子电路体的上述第二内部电极的多个面中的一个面从上述电子电路体的第二面以不被上述树脂覆盖的方式露出。

2.根据权利要求1所述的半导体装置,其特征在于,

上述第一电极面部经由导电性的接合材料与上述电子电路体的第一面连接,

上述第二电极面部经由导电性的接合材料与上述电子电路体的第二面连接,

上述第一内部电极及上述第二内部电极的任意一方经由导电性的接合材料及上述第一电极面部与上述第一外部电极连接,

上述第二内部电极及上述第一内部电极的任意另一方经由导电性的接合材料及上述第二电极面部与上述第二外部电极连接。

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置,其特征在于,

上述电子电路体被作为上述树脂的第一树脂覆盖,上述电子电路体和与该电子电路体相接侧的上述第一外部电极的面及第二外部电极的面被第二树脂覆盖。

4.根据权利要求1或2所述的半导体装置,其特征在于,

上述第二内部电极的厚度比上述第一内部电极的厚度大。

5.一种交流发电机,其特征在于,

具备权利要求1至4中任一项所述的半导体装置。

6.根据权利要求5所述的交流发电机,其特征在于,

具备正座的半导体装置和反座的半导体装置。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社日立功率半导体,未经株式会社日立功率半导体许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201611020685.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top