[发明专利]半导体装置及采用该半导体装置的交流发电机

说明书

提供一种低成本且无需复杂的制造工序即可简便地实现的半导体装置、及采用了该半导体装置的交流发电机。该半导体装置具备：具有台座(24)的基极(21)、具有导线端板(25)的导线(22)、电子电路体(100)，在基极与导线之间具有电子电路体，台座与电子电路体的第一面连接，导线端板与电子电路体的第二面连接，电子电路体包含具有开关元件的晶体管电路芯片(11)、控制开关元件的控制电路芯片(12)、漏极框架(14)、源极框架(15)，并构成为一体地被树脂(16)覆盖，漏极框架及源极框架的任意一方与基极连接，源极框架及漏极框架的任意另一方与导线连接。

技术领域

本发明涉及半导体装置及采用该半导体装置的交流发电机。

背景技术

作为本技术领域的背景技术，有专利文献1～专利文献3。

在专利文献1中公开了一种半导体装置的技术：“[课题]提供一种能够简便地装配且损失小的半导体装置、交流发电机及电力变换装置。[解决方案]本发明的半导体装置S1具有第一外部电极101，该第一外部电极101具有在交流发电机Ot上装设的俯视呈圆形的外周部101s，在第一外部电极101上搭载MOSFET芯片103、输入MOSFET芯片103的第一主端子103d和第二主端子103s的电压或电流并基于其生成向MOSFET芯片103的栅极103g供给的控制信号的控制电路104、向控制电路104供给电源的电容器105，相对于MOSFET芯片103在上述第一外部电极的相反侧具有第二外部电极107，MOSFET芯片103的第一主端子103d和第一外部电极101、以及、MOSFET芯片103的第二主端子103s和第二外部电极107电连接。(参照[摘要])”。

另外，在专利文献2中公开了一种半导体装置的技术：“[课题]提供一种能够改善散热性、导电性且易于收纳不同的半导体芯片的半导体装置。[解决方案]以夹持平面地配置的Si芯片1a、1b的方式配置有一对散热部件2、3，将Si芯片1a、1b的主电极与由以Cu或Al为主成分的金属构成的各散热部件2、3以电连接且导热连接的方式经由接合部件4连接起来。在一面侧的散热部件2上与面对的Si芯片1a、1b对应地形成有突出部2a，且该突出部2a的前端与主电极连接起来。并且，对Si芯片1a、1b和各散热部件2、3进行了树脂封固。(参照[摘要])”。

另外，在专利文献3中公开了一种半导体元件的技术，“[目的]在使收容有半导体基体的容器被两个接触体夹持地与其加压接触的情况下，从控制电极存在的主面侧的散热也会保持良好，该半导体基体是在一个主面上整面地具有主电极、在另一主面上具有主电极和控制电极的、例如IGBT芯片等的半导体基体。[结构]利用绝缘性及良导热性的凝胶8和其上的绝缘性及良导热性的注型树脂9将半导体基体的具有控制电极的主面覆盖，使得能够经由这些凝胶8及树脂层9进行散热。如果以共同的接触体夹持多个这种元件，则能够利用传导及放射向两接触体传热，从而得到小体积且大电容的半导体装置。(参照[摘要])”。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2015－116053号公报

专利文献2：日本特开2001－156225号公报

专利文献3：日本特开平05－326830号公报

发明内容

发明所要解决的课题

但是，在上述专利文献1～3公开的技术中存在如下课题。