[发明专利]一种硅切片防粘片方法

权利要求书

1.一种硅切片防粘片方法，其特征在于：包括以下步骤：

①配胶，将白蓝胶体按照1:0.75的比例进行融合，融合后进行放热，放热时长为20min，并等待胶体凝固后，将胶体置入烤箱中预设温度为80度烘烤1h；

②粘棒，分别使用清水和丙酮对硅棒表面进行擦拭，使用步骤①中的胶体将棒料粘结在已经清洗完毕的玻璃片上，并将玻璃片固定在切割机的晶托上；

③配置砂浆分散剂，按照重量将1％润湿渗透剂、20％～30％分散剂、0.5％触变剂、余量为溶剂，配比砂浆分散剂；

④配置砂浆，快速将微粉放置入80—90度烘箱里，烘烤8小时以上，烘烤完成后，快速将微粉取出并快速配置砂浆液，配置完成后进行搅拌，砂浆液搅拌时长不低于8h；

⑤配置防黏砂浆液，将砂浆分散剂与砂浆液按照1：100的比例进行搅拌配置，将配置完毕的防黏砂浆液加入切割机的砂浆缸中；

⑥切割晶片，操作切割机将晶棒自动切割成硅晶片；

⑦去除胶体，将步骤⑥切割完毕的硅晶片置入脱胶液中进行脱胶，脱胶完毕后将所有胶体去除，去除完毕后一边排放脱胶液一边置入清水，保证液面于硅片上表面；

⑧清洗硅片，将硅片置入清洗机中进行清洗，清洗完毕后烘干取出。

2.根据权利要求1所述的一种硅切片防粘片方法，其特征在于：在步骤⑥过程中，启动切割机之前需要按照预设值调整排线总宽度，硅棒长度大于排线总宽度，切割完毕后在硅棒的两端各预留有一个厚度为3mm的厚片。

3.根据权利要求1所述的一种硅切片防粘片方法，其特征于：启动切割机的空调温度预设温度为10度-13度。

4.根据权利要求1所述的一种硅切片防粘片方法，其特征于：所述的润湿渗透剂为有机硅改性聚氧乙烯醚/氟碳类表面活性剂或者所述的润湿渗透剂为由按重量1:1进行配比的有机硅改性聚氧乙烯醚和氟碳类表面活性剂组成。

5.根据权利要求1所述的一种硅切片防粘片方法，其特征于：所述的分散剂由任意比的聚乙二醇、丙二醇嵌段聚醚和脂肪醇聚氧乙烯醚组成。

6.根据权利要求1所述的一种硅切片防粘片方法，其特征于：所述的触变剂由任意比的羧甲基纤维素和聚乙烯醇组成。

7.根据权利要求1所述的一种硅切片防粘片方法，其特征于：所述的溶剂为聚乙二醇。