[发明专利]一种硅切片防粘片方法

说明书

本发明提供了一种硅切片防粘片方法，属于硅片制作工艺领域，依次进行，配胶、粘棒、配置分散剂、配置砂浆、配置防黏砂浆液、切割晶片和除去胶体步骤，通过配置可以剔除电荷的分散剂保证了整体切削液的粘性，使得切削硅片过程中不会出现粘片事故的发生，通过在切割完毕后在硅棒两端各预留一个厚片，保证切割完毕的硅片的两端都具有一个配重，避免因为沾黏的硅粉而产生发胀而产生硅片滑移，提高了整体生产工艺的稳定性。

技术领域

本发明属于硅晶单元制作领域，尤其涉及一种防止硅晶棒切片过程中出现粘片的方法。

背景技术

我国东部地区，属季风气候，北方地区每年6-9月份，南方地区的5-7月份，由于天气变化空气湿度较大，造成回收砂浆在使用过程中，砂浆中的悬浮液水分增加，随着回收次数增加，水分含量不断增加。由于切割产生的硅粉表面是带有一定电荷的，在水分存在的环境里，使砂浆中切割产生的硅粉颗粒发生静电吸附作用，硅粉产生缔合现象，并且会包裹部分碳化硅颗粒，使得砂浆的流变性能发生改变，即表观现象就是砂浆发黏。同时切割过程中，硅粉浓度越来越高，砂浆中水分的作用，也会使得硅粉在硅片上发生静电吸附，造成在硅片上的粘度，从而使得切出来的硅片发生黏片，发胀。

产生砂浆发粘后，在切片过程中硅片就会靠近切割线，产生粘片、划痕事故，粘片事故发生后，整刀硅片全部报废，会造成极大的人力物力浪费，现有技术中尚未提供有效的防止粘片的技术手段。

发明内容

发明目的，本发明针对上述现有硅片切割技术，会随着季节性周期性出现粘片情况，而提供了一种防止硅晶棒切片过程中出现粘片的方法，其具有增加流体流动性，中和电荷，防黏片的特点。

本发明所要解决的问题是由以下技术方案实现的：

提供了一种硅切片防粘片方法，其包括以下步骤：

①配胶，将双份胶体进行融合并放热，放热时常为20min；

②粘棒，分别使用清水和丙酮对硅棒表面进行擦拭，使用步骤①中的胶体将棒料粘结在已经清洗完毕的玻璃片上，并将玻璃片固定在切割机的晶托上；

③配置砂浆分散剂，按照重量将1％润湿渗透剂、20％～30％分散剂、0.5％触变剂、余量为溶剂，配比砂浆分散剂；

④配置砂浆，快速将微粉防止入80—90度烘箱里，烘烤8小时以上，烘烤完成后，快速将微粉取出并快速配置砂浆液，配置完成后进行搅拌，砂浆液搅拌时长不低于8h；砂浆液由碳化硅和悬浮液(聚乙二醇)配比成。

⑤配置防黏砂浆液，将砂浆分散剂与砂浆液按照1：100的比例进行搅拌配置，将配置完毕的防黏砂浆液加入切割机的砂浆缸中；

⑥切割晶片，操作切割机将晶棒自动切割成硅晶片。

⑦去除胶体，将步骤⑥切割完毕的硅晶片置入脱胶液中进行脱胶，脱胶完毕后将所有胶体去除，去除完毕后一边排放脱胶液一边置入清水，保证液面于硅片上表面；

⑧清洗硅片，将硅片置入清洗机中进行清洗，清洗完毕后烘干取出。

进一步的，在步骤⑥过程中，启动切割机之前需要按照预设值调整排线总宽度，硅棒长度大于排线总宽度，切割完毕后在硅棒的两端各预留有一个厚度为3mm的厚片。

进一步的，启动切割机的空调温度预设温度为10度-13度。

进一步的，所述的润湿渗透剂为有机硅改性聚氧乙烯醚/氟碳类表面活性剂或者所述的润湿渗透剂为由按重量1:1进行配比的有机硅改性聚氧乙烯醚和氟碳类表面活性剂组成。

进一步的，所述的分散剂由任意比的聚乙二醇、丙二醇嵌段聚醚和脂肪醇聚氧乙烯醚组成。

进一步的，所述的触变剂由任意比的羧甲基纤维素和聚乙烯醇组成。