[发明专利]逻辑器件的温度控制方法在审
| 申请号： | 201611024137.6 | 申请日： | 2016-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN108073253A | 公开（公告）日： | 2018-05-25 |
| 发明（设计）人： | 赵亦彤 | 申请（专利权）人： | 法乐第（北京）网络科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 北京邦信阳专利商标代理有限公司 11012 | 代理人： | 金玺 |
| 地址： | 100026 北京市朝*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 逻辑器件 寄存器 温控 翻转 芯片 控制寄存器 传输频率 动态功耗 控制器件 热量产生 输入波形 可控的 电路 传输 | ||
1.一种逻辑器件的温度控制方法，其特征在于，包括：
将所述逻辑器件的至少一个寄存器设为温控寄存器，向所述温控寄存器输入以翻转频率进行翻转和以传输频率进行传输的波形；
通过调整向每个所述寄存器输入的所述波形的参数以控制所述逻辑器件的温度，或者通过调整所述温控寄存器的数量以控制所述逻辑器件的温度。
2.根据权利要求1所述的逻辑器件的温度控制方法，其特征在于，所述通过调整向每个所述寄存器输入的所述波形的参数以控制所述逻辑器件的温度，或者通过调整所述温控寄存器的数量以控制所述逻辑器件的温度，具体包括：
监控所述逻辑器件的温度，当所述逻辑器件的温度与预设温度不一致时，调整向每个所述寄存器输入的所述波形的参数以控制所述逻辑器件的温度，或者调整所述温控寄存器的数量以控制所述逻辑器件的温度。
3.根据权利要求2所述的逻辑器件的温度控制方法，其特征在于，所述调整向每个所述寄存器输入的所述波形的参数以控制所述逻辑器件的温度，具体包括:
当所述逻辑器件的温度大于预设温度，则减少向每个所述寄存器输入的所述波形的翻转频率，以降低所述逻辑器件的温度；
当所述逻辑器件的温度小于预设温度，则增加向每个所述寄存器输入的所述波形的翻转频率，以增加所述逻辑器件的温度。
4.根据权利要求2所述的逻辑器件的温度控制方法，其特征在于，所述调整向每个所述寄存器输入的所述波形的参数以控制所述逻辑器件的温度，具体包括:
当所述逻辑器件的温度大于预设温度，则减少向每个所述寄存器输入的所述波形的传输频率，以降低所述逻辑器件的温度；
当所述逻辑器件的温度小于预设温度，则增加向每个所述寄存器输入的所述波形的传输频率，以增加所述逻辑器件的温度。
5.根据权利要求2所述的逻辑器件的温度控制方法，其特征在于，所述调整所述温控寄存器的数量以控制所述逻辑器件的温度，具体包括:
当所述逻辑器件的温度大于预设温度，则减少所述温控寄存器的数量，以降低所述逻辑器件的温度；
当所述逻辑器件的温度小于预设温度，则增加所述温控寄存器的数量，以增加所述逻辑器件的温度。
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